Semiconductor equipment
ASM Die Bonder machine AD800

ASM La máquina Bonder AD800

ASM AD800 es una soldadora de troqueles totalmente automática de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

La máquina de unión por troquel ASM AD800 es una máquina de unión por troquel totalmente automática y de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas. A continuación, se presenta su descripción detallada:

Características principales

Operación de ultra alta velocidad: el tiempo de ciclo de la máquina de unión por matriz AD800 es de 50 milisegundos, lo que mejora significativamente la eficiencia de producción.

Posicionamiento de alta precisión: la precisión de la posición XY es de ±25 micrones y la precisión de rotación del molde es de ±3 grados, lo que garantiza operaciones de unión de matrices de alta precisión.

Amplia gama de aplicaciones: capaz de manejar moldes pequeños (tan solo 3 mil) y sustratos grandes (hasta 270 x 100 mm), adecuado para una variedad de escenarios de aplicación.

Inspección de calidad integral: equipado con inspección de defectos, funciones de inspección de calidad integral antes y después de la unión para garantizar la calidad del producto.

Funciones automatizadas: omite automáticamente unidades y moldes, funciones de entintado o de mala calidad y funciones de inspección antes y después de la unión, mejorando aún más la eficiencia de producción y la calidad del producto.

Diseño de ahorro de energía: al utilizar un diseño de motor lineal, reduce los costos de mantenimiento y tiene las características de ahorro de energía y bajo consumo de energía.

Alta eficiencia de producción: la alta UPH (producción por hora) y la tasa de ocupación mejoran la utilización del espacio de la fábrica.

Parámetros técnicos

Dimensiones: Ancho, fondo y alto 1570 x 1160 x 2057 mm.

Escenarios de aplicación

La máquina de unión de matrices AD800 es adecuada para diversos escenarios de aplicación de equipos de empaquetado de chips, especialmente en el campo del empaquetado de semiconductores. Puede manejar múltiples tipos de sustratos y moldes para satisfacer diferentes necesidades de producción.

29.ASMPT automatic die bonding machine AD800

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