El soldador de matrices ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos y es un dispositivo clave en el proceso automatizado de unión de matrices.
El soldador de matrices ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos y es un dispositivo clave en el proceso automatizado de unión de matrices.
Sistema de unión de matrices ASMPT totalmente automático serie AD819
Características
●Capacidad de procesamiento de envases TO-can
●Precisión ± 15 µm a 3 s
●Proceso de unión por matriz eutéctica (AD819-LD)
●Proceso de unión por matriz de dispensación (AD819-PD)
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