Die Bonding Equipment

Equipo de unión por troquel

Descripción general del equipo de unión por troquel

Los equipos de unión de matrices desempeñan un papel fundamental en el proceso de empaquetado de semiconductores, ya que garantizan la colocación precisa de las matrices de semiconductores sobre los sustratos. Este paso es esencial para crear dispositivos electrónicos confiables y de alto rendimiento, como microchips, sensores y componentes de potencia. En [nombre de su empresa], ofrecemos soluciones avanzadas de unión de matrices diseñadas para cumplir con los exigentes requisitos de la fabricación de productos electrónicos modernos.

Nuestros equipos de unión por matriz están diseñados para ofrecer precisión, velocidad y versatilidad, lo que permite a los fabricantes mejorar la productividad manteniendo los más altos estándares de calidad. Ya sea que esté produciendo productos electrónicos de consumo, componentes automotrices o sensores industriales, nuestros equipos garantizan un rendimiento y una confiabilidad superiores.

  •  ‌ASM die bonder AD819

    ASM el enlazador AD819

    El soldador de matrices ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos y es un dispositivo clave en el proceso automatizado de unión de matrices.

    Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
  • ASM Die Bonder machine AD800

    ASM La máquina Bonder AD800

    ASM AD800 es una soldadora de troqueles totalmente automática de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas.

    Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
  • ‌ASM Die Bonding AD50Pro

    Unión de troqueles ASM AD50Pro

    El principio de funcionamiento de la soldadora de troqueles ASM AD50Pro incluye principalmente calentamiento, laminación, sistema de control y equipos auxiliares.

    Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
  • ASMPT Pacific Panel Welding

    Soldadura de paneles ASMPT Pacific

    AD420XL ofrece soluciones Mini LED COB de selección y colocación de alta velocidad y alta precisión para BLU LCD de gran tamaño (para atenuación local) y pantallas LED de paso ultrafino, con capacidades de manejo de chips pequeños,...

    Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Sistema de unión por estaño blando ASMPT totalmente automático

    El sistema de unión de matrices de soldadura blanda totalmente automático SD8312 de ASMPT es un dispositivo avanzado diseñado para el procesamiento de obleas de 12 pulgadas, con capacidades de procesamiento de marcos conductores de alta densidad y...

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  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Sistema de unión de matrices ASMPT totalmente automático AD832i

    Las especificaciones y dimensiones del sistema de unión de troqueles totalmente automático ASMPT son las siguientes:Dimensiones: An. x Pr. x Al. 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

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  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Sistema de unión de matrices y flip chip totalmente automático AD838L plus

    El sistema de unión de discos y chip invertido totalmente automático AD838l plus es un equipo de unión de matrices de alta precisión y alta eficiencia, utilizado principalmente para la producción automatizada de encapsulados de semiconductores...

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  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    Máquina de unión por troquel ASMPT, sistema totalmente automático AD8312 Plus

    Características● Las soldadoras de matriz de nueva generación de alta capacidad de la serie AD8312 establecen nuevos estándares para la industria● Diseño de mesa de trabajo universal, adecuado para procesar marcos de conductores de alta densidad● Disponibles en múltiples...

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  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    Máquina de unión por troquel totalmente automática de alta precisión ASMPT AD280 Plus

    Características ● Precisión ± 3 µm a 3 s ● Dispensación/inyección de pegamento para unión de matrices ● Trazabilidad de la fuente de material para un mejor control de calidad ● Diseño de cabezal de soldadura patentado ● Manejo de sustrato de hasta 8” x 8” ● Opciones ●

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  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    Máquina eutéctica totalmente automática ASMPT AD211 Plus

    Características ● Precisión ± 12,5 µm a 3 s ● Puede procesar directamente sustratos cerámicos ● Diseño magistral de procesos y módulos ● Control independiente de los sistemas de recuperación de cristales y unión de cristales ● Equipado con sistema IQC...

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  • MRSI Systems Die Bonding Machine

    Máquina de unión por troquel de sistemas MRSI

    MRSI Systems Die Bonder es un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar sistemas de unión de matrices totalmente automáticos, de alta precisión y ultraflexibles, que se utilizan ampliamente en la industria optoelectrónica...

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  • BESI Die Bonding Machine Datacon 8800

    Máquina pegadora de matrices de HIERRO Datacon 8800

    Besi Datacon 8800 es una máquina de unión de chips avanzada, utilizada principalmente para tecnología de empaquetado 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV (Through Silicon Via)

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Artículos técnicos SMT y preguntas frecuentes

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