Nuestros equipos de unión por matriz están diseñados para ofrecer precisión, velocidad y versatilidad, lo que permite a los fabricantes mejorar la productividad manteniendo los más altos estándares de calidad. Ya sea que esté produciendo productos electrónicos de consumo, componentes automotrices o sensores industriales, nuestros equipos garantizan un rendimiento y una confiabilidad superiores.
El soldador de matrices ASM AD819 es un equipo avanzado de empaquetado de semiconductores que se utiliza para colocar chips con precisión sobre sustratos y es un dispositivo clave en el proceso automatizado de unión de matrices.
ASM AD800 es una soldadora de troqueles totalmente automática de alto rendimiento con muchas funciones y características avanzadas.
El principio de funcionamiento de la soldadora de troqueles ASM AD50Pro incluye principalmente calentamiento, laminación, sistema de control y equipos auxiliares.
AD420XL ofrece soluciones Mini LED COB de selección y colocación de alta velocidad y alta precisión para BLU LCD de gran tamaño (para atenuación local) y pantallas LED de paso ultrafino, con capacidades de manejo de chips pequeños,...
El sistema de unión de matrices de soldadura blanda totalmente automático SD8312 de ASMPT es un dispositivo avanzado diseñado para el procesamiento de obleas de 12 pulgadas, con capacidades de procesamiento de marcos conductores de alta densidad y...
Las especificaciones y dimensiones del sistema de unión de troqueles totalmente automático ASMPT son las siguientes:Dimensiones: An. x Pr. x Al. 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
El sistema de unión de discos y chip invertido totalmente automático AD838l plus es un equipo de unión de matrices de alta precisión y alta eficiencia, utilizado principalmente para la producción automatizada de encapsulados de semiconductores...
Características● Las soldadoras de matriz de nueva generación de alta capacidad de la serie AD8312 establecen nuevos estándares para la industria● Diseño de mesa de trabajo universal, adecuado para procesar marcos de conductores de alta densidad● Disponibles en múltiples...
Características ● Precisión ± 3 µm a 3 s ● Dispensación/inyección de pegamento para unión de matrices ● Trazabilidad de la fuente de material para un mejor control de calidad ● Diseño de cabezal de soldadura patentado ● Manejo de sustrato de hasta 8” x 8” ● Opciones ●
Características ● Precisión ± 12,5 µm a 3 s ● Puede procesar directamente sustratos cerámicos ● Diseño magistral de procesos y módulos ● Control independiente de los sistemas de recuperación de cristales y unión de cristales ● Equipado con sistema IQC...
MRSI Systems Die Bonder es un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar sistemas de unión de matrices totalmente automáticos, de alta precisión y ultraflexibles, que se utilizan ampliamente en la industria optoelectrónica...
Besi Datacon 8800 es una máquina de unión de chips avanzada, utilizada principalmente para tecnología de empaquetado 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV (Through Silicon Via)
Nuestros clientes provienen de grandes empresas cotizadas.
Artículo técnico SMT
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La máquina de montaje Fuji es un equipo de montaje de superficie eficiente y preciso, ampliamente utilizado en la industria electrónica.
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Incluso los equipos más avanzados requieren mantenimiento y mantenimiento regulares para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo.
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Preguntas frecuentes sobre equipos de unión por troquel
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La máquina de montaje Fuji es un equipo de montaje de superficie eficiente y preciso, ampliamente utilizado en la industria electrónica.
Incluso los equipos más avanzados requieren mantenimiento y mantenimiento regulares para garantizar un funcionamiento estable a largo plazo.
En la industria de fabricación electrónica, los equipos SMT (tecnología de montaje de superficie) son esenciales.
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