IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Saxnaanta Sare, Hufnaanta Sare ee Dhimashada Xalka

TheIRON Datacon 8800waa mishiin isku xidha dhimista wax qabad sare leh oo si gaar ah loogu talagalay baakadaha semiconductor, baakadaha LED, iyo wax soo saarka elektiroonigga saxda ah. Iyada oo tignoolajiyadeeda horumarsan, Datacon 8800 waxay si dhakhso leh oo sax ah u keentaa geeddi-socodyada ku-xiran dhinta ee noocyada kala duwan ee jajabka iyo substrate-ka, taasoo ka dhigaysa mid ku habboon in loo isticmaalo soosaarka elektiroonigga ah.

Features Muhiimka ah Machine Bonding Die:

• Nidaamka Isku-habaynta Aragga Saxda ah ee SareSi toos ah u-habayntu waxay hubisaa in hab kasta oo isku xidhka dhinta uu yahay mid sax ah oo aan khalad lahayn.

• Naqshadaynta Modular: Xulashooyinka qaabeynta dabacsan, oo u oggolaanaya habaynta ku saleysan baahida wax soo saarka.

• Awood Wax-soo-saar hufan: Hawlgal degdeg ah oo xasilloon, oo ku habboon wax soo saarka mugga sare.

• Xakamaynta Habka Atoomatiga ahNidaamyada xakamaynta smart waxay yareeyaan faragelinta aadanaha waxayna hagaajiyaan xasilloonida wax soo saarka.

Codsiyada:

Datacon 8800 ayaa si weyn loogu isticmaalaa gudahabaakadaha semiconductor, baakadaha LED, iyo wax soo saarka qaybaha elektarooniga ah, gaar ahaan meelaha u baahan isku xidhka dhimashada saxda ah ee saxda ah.

Dhimashada Isku-xidhka Ku-habboon:

• Baakadaha Chip Yar iyo Weyn: Hadday la macaamilayso jajabyo yaryar ama substrates waaweyn, Datacon 8800 waxay bixisaa xalal isku-xirnaan ah oo lagu kalsoonaan karo.

• Qaybaha Elektarooniga ah ee kala duwanWaxay ku habboon tahay isku xidhka saxda ah ee qaybaha elektiroonigga ah sida modules-koronta, LED-yada, dareemayaasha, iyo in ka badan.

Datacon 8800, oo leh waxtarkeeda sare, saxnaanta, iyo dabacsanaanta, waa qayb muhiim ah oo ka mid ah khadadka wax soo saarka elektaroonigga ah ee casriga ah, caawinta macaamiisha kor u qaadida waxtarka wax soo saarka iyo hubinta tayada alaabta.

Besi Datacon 8800 waa mashiinka isku xidhka chip-ka horumarsan, inta badan loo isticmaalo 2.5D iyo 3D tignoolajiyada baakadaha, gaar ahaan codsiyada TSV (iyada oo loo marayo Silicon Via).

Tilmaamaha farsamada iyo goobaha codsiga

Besi Datacon 8800 Chip bonding Machine waxa uu qaataa tignoolajiyada isku xidhka heerkulbeegga, taas oo ah tignoolajiyada muhiimka ah ee tignoolajiyada hadda jirta ee 2.5D/3D. Faa'iidooyinka asaasiga ah waxaa ka mid ah:

Tiknoolajiyada isku xidhka kuleylka: ku habboon baakadaha 2.5D iyo 3D, gaar ahaan codsiyada TSV.

Madaxa furaha 7- dhidibka: madaxa muhiimka ah oo leh 7 faas, oo bixisa saxnaan sare iyo dabacsanaan.

Degganaanshaha wax-soo-saarka: waxay leedahay xasillooni wax-soo-saar heersare ah iyo wax-soo-saar sare.

Halbeegyada waxqabadka iyo goobta hawlgalka

Besi Datacon 8800 Chip bonding Machine wuxuu leeyahay cabbirada waxqabadka soo socda iyo goobta hawlgalka:

7- dhidibka furaha madaxa: wuxuu ka kooban yahay 3 faashas meelaynta (X, Y, Theta) iyo 4 faashas xidhidh (Z, W), oo bixiya meelaynta saxda ah iyo xakamaynta isku xidhka.

Dhismaha Hardware Sare: Madaxa furaha 7-axis ee gaarka ah iyo qaab dhismeedka qalabka horumarsan ayaa xaqiijinaya awooda garoonka aadka u wanaagsan.

Platform Control: Madal kontorool jiil cusub oo leh kontorool dhaqdhaqaaqa sare iyo daahitaan hoose, kontoroolka socodka oo la xoojiyey iyo habka awoodaha raadraaca doorsoomiyaha.

Codsiga Warshadaha iyo Meelaynta Suuqa

Besi Datacon 8800 Chip bonding Machine waxay leedahay codsiyo badan oo kala duwan oo ku jira 2.5D iyo 3D, gaar ahaan cilmi baarista iyo horumarinta xusuusta-bandwidth-sare (HBM) iyo chips AI, tignoolajiyada isku-xidhka isku-dhafka ah waxay noqotay hab muhiim ah oo lagu gaaro jiilka soo socda HBM (sida HBM4). Sababtoo ah saxnaanta sare iyo xasilloonida sare, qalabku wuxuu si fiican u shaqeeyaa codsiyada TSV wuxuuna noqday qalab tixraac ah codsiyada TSV ee hadda jira.