ASM Die Bonder mashiinka AD800

Mashiinka isku xidhka dhimashada ASM AD800 waa wax qabad sare, mashiin isku xidha oo si buuxda toos ah u leh hawlo badan oo horumarsan iyo astaamo Waxa soo socdaa waa hordhaciisa faahfaahsan:

Tilmaamaha ugu muhiimsan

Hawlgalka Xawaaraha Sare-sare: Waqtiga wareegga AD800 mashiinka isku xidhka dhinta waa 50 millise seconds, taas oo si weyn u wanaajisa waxtarka wax soo saarka.

Meelaynta saxda ah ee saxda ah: Saxnaanta booska XY waa ± 25 microns, iyo saxnaanta wareega caaryada waa ± 3 darajo, hubinta hawlgallada isku xidhka dhinta ee saxda ah.

Kala duwanaanshaha Codsiga Balaadhan: Awood u leh inuu xamili karo caaryada yaryar (sida ugu hooseeya 3 mil) iyo substrates waaweyn (ilaa 270 x 100 mm), oo ku habboon noocyo kala duwan oo codsiyo ah.

Kormeer tayo leh oo dhamaystiran: Ku qalabaysan baadhista cilladaysan, hawlaha kormeerka tayada dhamaystiran ka hor iyo ka dib xidhitaanka si loo hubiyo tayada alaabta.

Hawlaha otomaatiga ah: Si toos ah uga bood cutubyada iyo caaryada, qalin ama tayada tayada liidata, iyo hawlaha kormeerka ka hor iyo ka dib xidhitaanka, sii wanaajinta waxtarka wax soo saarka iyo tayada alaabta.

Naqshadaynta tamarta-badbaadinta: Isticmaalka naqshadaynta mashiinka toosan, waxay yaraynaysaa kharashka dayactirka waxayna leedahay sifooyinka tamarta badbaadinta iyo isticmaalka tamarta yar.

Wax soo saarka sare: UPH sare (wax soo saarka saacaddii) iyo saamiga deganaanshaha waxay hagaajiyaan ka faa'iidaysiga booska warshadda.

Xuduudaha farsamada

Cabirka: Ballaca, qoto dheer iyo dhererka 1570 x 1160 x 2057 mm.

Xaaladaha codsiga

AD800 mashiinka isku xidhka dhinta ayaa ku habboon xaaladaha codsiyada kala duwan ee qalabka baakadaha chip, gaar ahaan goobta baakadaha semiconductor. Waxay xamili kartaa noocyo badan oo substrates iyo caaryada si ay u daboolaan baahiyaha wax soo saarka ee kala duwan.