Špecifikácie zariadenia na umiestnenie SIPLACE – Siemens a modely technických parametrov SIPLACE X3S

SIPLACE placement machine X series placement machine (Simens placement machine)

Siemens placement machine SIPLACE X3S

1. Vlastnosti strojov: SIPLACE X3 S

2. Počet kancelárií: 3

3.Rýchlosť IPC: 78,100cph

4) SIPLACE referenčné hodnotenie: 94 500 cph

5. Teoretická rýchlosť: 127 875cph

6. Veľkosť stroja: 1,9x2,3m

7. Vlastnosti montážnej hlavy: MultiStar

8. Rozsah komponentov: 01005 – 50x40mm

Presnosť montáže: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Uhlová presnosť: ±0,4°/3s(C&P) ±0,2°/3s(P&P)

11. Maximálna výška komponentu: 11,5 mm

12. Montážna sila: 1,0 – 10 Newtonov

13. typ prepravného pásu: jednotrať, pružná dvojitá trať

14. Režim prepravy: asynchrónový, synchronový

15. formát PCB: 50x50mm-850x560mm

16. hrúbka PCB: 0,3 – 4,5 mm (na požiadanie možno upraviť iné veľkosti)

17. hmotnosť PCB: maximálne 3 kg

18. Dodávanie komponentov a dodávky materiálu

19. Kapacita krmiva: 160 8mmX modulov krmiva

20. Typ modulu krmiva:

Vozidlo zložky SIPLACE, krmivo matrice SIPLACE (MTC), váfle (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X kŕmna látka, doska, vibrujúca rúrka, vibrujúca kŕmna látka, prispôsobený kŕmna látka OEM

21, miera odberu: ≥99,95

22, DPM rýchlosť: ≤3dpm

23. Úroveň osvetlenia: 6 úrovní osvetlenia

Poznámka: Veľkosť stroja je len pre hlavné telo zariadenia.

Formát PCB: Rozšírené vstupné a výstupné koľaje umožňujú dĺžky dosky až 850 mm

Uvedené je zavedenie siemens umiestniaceho stroja SIPLACE X3S, ktoré vám priniesla Geekvalue Industrial!

Geekvalue Industrial je inovačný technologický podnik, ktorého hlavným podnikom sú kompletný reťazec inteligentných služieb pre náplastové stroje. Sme usadení v Shenzhene,

hlavné mesto Guangdong-Hong Kong-Macao Greater Bay Area a pracujú tvrdo viac ako desať rokov. Ako nadácia, s profesionálnym tímom ako

základnú a vysokokvalitnú službu ako záruku, budeme hlboko kopať do priemyselných bolestivých bodov a potrieb používateľov v globálnej oblasti náplasť strojov a pokračovať v prieskume

a preskúmať profesionálne trhové segmenty a najmodernejšie oblasti technologických inovácií.