UV laserový disk aeroPULSE FS50

DISCO Corporation je globálnym lídrom v oblasti presného obrábania. Jeho aeroPULSE FS50 je ultrafialový (UV) nanosekundový pulzný laser určený na vysoko presné mikroobrábanie. Je široko používaný pri presnom rezaní, vŕtaní a povrchovej úprave v polovodičovom, elektronickom, zdravotníckom zariadení a iných priemyselných odvetviach.

1. Základné funkcie a vlastnosti

(1) Vysoko presné spracovanie UV laserom

Vlnová dĺžka: 355nm (UV), s veľmi malou tepelne ovplyvnenou zónou (HAZ), vhodná na spracovanie krehkých materiálov.

Krátky impulz (úroveň nanosekúnd): Znižuje tepelné poškodenie materiálu a zlepšuje kvalitu hrán.

Vysoká opakovacia frekvencia (až 500 kHz): Zohľadňuje rýchlosť a presnosť spracovania.

(2) Inteligentné ovládanie lúča

Kvalita lúča (M²≤1,3): Malý zaostrený bod (do úrovne 10 μm), vhodný na spracovanie na úrovni mikrónov.

Nastaviteľný bodový režim: Podporuje Gaussov bod alebo plochý bod, aby vyhovoval potrebám rôznych materiálov.

(3) Vysoká stabilita a dlhá životnosť

Pevný laserový dizajn, bezúdržbový, životnosť > 20 000 hodín.

Monitorovanie výkonu v reálnom čase na zabezpečenie konzistencie spracovania.

(4) Kompatibilita s automatizáciou

Podporuje komunikačné protokoly EtherCAT a RS232 a možno ho integrovať do automatizovaných výrobných liniek alebo systémov robotických ramien.

2. Kľúčové špecifikácie

Parametre aeroPULSE FS50 Špecifikácie

UV nanosekundový pulzný laser typu lasera (DPSS)

Vlnová dĺžka 355nm (UV)

Priemerný výkon 10 W (voliteľný vyšší výkon)

Energia jedného impulzu 20μJ~1mJ (nastaviteľná)

Šírka impulzu 10ns~50ns (nastaviteľná)

Opakovacia frekvencia 1kHz~500kHz

Kvalita lúča (M²) ≤1,3

Priemer bodu 10μm ~ 100μm (nastaviteľný)

Spôsob chladenia Chladenie vzduchom/chladenie vodou (voliteľné)

Komunikačné rozhranie EtherCAT, RS232

3. Typické oblasti použitia

(1) Polovodičový priemysel

Rezanie plátkov (krehké materiály ako kremík, karbid kremíka, GaN atď.).

Balenie čipov (RDL elektroinštalácia, TSV vŕtanie).

(2) Elektronická výroba

Vŕtanie mikrodier do DPS (doska HDI, flexibilný obvod).

Rezanie skla/keramiky (kryt na mobil, modul fotoaparátu).

(3) Zdravotnícke pomôcky

Rezanie stentov (kardiovaskulárne stenty, presné kovové časti).

Spracovanie biosenzorom (mikrofluidné čipy).

(4) Oblasti výskumu

Príprava mikronanoštruktúr (fotonické kryštály, MEMS zariadenia).

4. Porovnanie technických výhod

Obsahuje obyčajný UV laser aeroPULSE FS50

Ovládanie impulzu Úroveň nanosekúnd, nastaviteľná šírka impulzu Pevná šírka impulzu

Tepelne ovplyvnená zóna Mimoriadne malá (HAZ<5μm) Veľká (HAZ>10μm)

Integrácia automatizácie Podpora len EtherCAT Basic RS232

Použiteľné materiály Krehké materiály (sklo, keramika) Všeobecné kovy/plasty

5. Použiteľné odvetvia

Balenie a testovanie polovodičov

Spotrebná elektronika (5G zariadenia, zobrazovacie panely)

Lekárske prístroje (implantáty, diagnostické zariadenia)

Presná optika (filtre, difrakčné prvky)

6. Zhrnutie

Základná hodnota disku aeroPULSE FS50:

Ultrafialový nanosekundový laser - ideálny pre presné spracovanie krehkých materiálov.

Vysoká kvalita lúča (M²≤1,3) – dosiahnutie presnosti spracovania na úrovni mikrónov.

Kompatibilné s inteligentnou kontrolou a automatizáciou – prispôsobenie sa výrobným linkám Industry 4.0.

Dlhá životnosť a bezúdržbovosť – znížte náklady na komplexné používanie.

Toto zariadenie je vhodné najmä pre scenáre s prísnymi požiadavkami na presnosť spracovania a kvalitu hrán