en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
Stroj na kontrolu spájkovacej pasty PARMI SPI HS70 je nová generácia zariadenia na kontrolu spájkovacej pasty, ktorú uviedla na trh spoločnosť PARMI, ktorá sa používa hlavne v oblasti 3D presnej kontroly. Zariadenie spája bohaté skúsenosti PARMI a pokročilú technológiu v inšpekčnej technike. Za zmienku stojí najmä to, že je vybavený snímačom RSC_6, ktorý výrazne skracuje čas kontroly. Používa tiež dva snímače RSC so zväčšením šošoviek 0,42-krát a 0,6-krát, ktoré možno upraviť podľa vlastností produktu, aby sa optimalizovala rýchlosť a presnosť.
Technické špecifikácie a funkčné vlastnosti
Metóda kontroly: SPI HS70 používa metódu kontroly skenovania lineárneho motora, aby sa zabránilo zbytočným vibráciám počas procesu kontroly, čím sa stroj stáva stabilnejším počas procesu kontroly a predlžuje životnosť hardvéru stroja.
Mechanizmus zastavenia: Konštrukcia "Upínania nadol" robí substrát stabilnejším v polohe zastavenia a zlepšuje presnosť kontroly.
Dizajn koľaje: Dizajn SPI HS70D Dual Lane podporuje 2, 3 a 4 úpravy šírky stopy a môže špecifikovať 1, 3 alebo 1, 4 upevnenie stopy, čo zvyšuje flexibilitu a stabilitu stroja.
Technické parametre PARMI-SPI-HS70 sú nasledovné:
Veľkosť: 430x350mm, hrúbka 4mm, hmotnosť 800kg. Rozlíšenie: Rýchlosť rozlíšenia 20x10um je 80cm²/s, rýchlosť rozlíšenia 13x7um je 40cm²/s. Schopnosť detekcie: Dokáže rozpoznať ultra malé spájkovacie plôšky, ako napríklad 100um spájkovacie podložky. Metóda detekcie: Používa detekciu skenovania lineárneho motora, ktorá počas procesu nespôsobí zbytočné vibrácie, čím sa zabezpečí stabilita stroja. Pohodlná údržba: Všetky káble motora sú v posuvnej zásuvkovej skrini v prednej časti, čo je vhodné na údržbu a údržbu a operácie údržby je možné vykonávať za chodu stroja. Dvojkoľajový dizajn: Podporuje 2, 3 a 4 dizajny koľajníc a šírku stopy je možné upraviť, čo je vhodné pre rôzne rozloženia výrobnej linky. Tieto technické parametre ukazujú, že PARMI-SPI-HS70 je vysokovýkonné zariadenie na detekciu spájkovacej pasty vhodné pre potreby vysokej presnosti výroby.
