Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM spojka AD819

ASM die bonder AD819 je pokročilé zariadenie na balenie polovodičov, ktoré sa používa na presné umiestňovanie čipov na substráty a je kľúčovým zariadením v automatizovanom procese lepenia dierok.

Stav: Použité Na sklade:mám Záruka: dodávka
Detaily

ASM die bonder AD819 je pokročilé zariadenie na balenie polovodičov, ktoré sa používa na presné umiestňovanie čipov na substráty a je kľúčovým zariadením v automatizovanom procese lepenia dierok.

Plne automatický systém lepenia matricou ASMPT radu AD819

Vlastnosti

●Schopnosť spracovania obalov TO-can

●Presnosť ± 15 µm @ 3 s

●Eutektický proces lepenia (AD819-LD)

●Proces dávkovania matrice (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Ste pripravení posilniť svoje podnikanie s Geekvalue?

Využite odborné znalosti a skúsenosti spoločnosti Geekvalue a pozdvihnite svoju značku na vyššiu úroveň.

Kontaktujte obchodného experta

Kontaktujte náš obchodný tím a preskúmajte riešenia na mieru, ktoré dokonale vyhovujú vašim obchodným potrebám a zodpovedia všetky vaše otázky.

Žiadosť o predaj

Sledujte nás

Zostaňte s nami v spojení a objavte najnovšie inovácie, exkluzívne ponuky a informácie, ktoré posunú vaše podnikanie na vyššiu úroveň.

kfweixin

Skenovaním pridajte WeChat

Vyžiadať cenovú ponuku