हानस्य फाइबर लेजर एचएफएम-के श्रृङ्खला

हानस्य लेजर एचएफएम-के श्रृङ्खला लेजरस्य व्यापकपरिचयः

I. उत्पादस्य स्थितिः

एच् एफ एम-के श्रृङ्खला हानस्य लेजर (HAN'S LASER) द्वारा प्रारब्धा उच्च-सटीक-फाइबर-लेजर-कटन-प्रणाली अस्ति, यत् पतली-प्लेटानां उच्च-गति-कटनाय तथा परिशुद्ध-भाग-प्रसंस्करणाय विनिर्मितम् अस्ति, यत् विशेषतया 3C-इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा-उपकरण-सटीक-हार्डवेयर-इत्यादीनां क्षेत्राणां कृते उपयुक्ता अस्ति, यस्य कटिंग्-सटीकता-दक्षतायाः च अत्यन्तं उच्च-आवश्यकता वर्तते

2. मूलभूमिका तथा विपण्यस्थापनम्

1. मुख्य औद्योगिक उपयोग

3C इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगः : मोबाईलफोनस्य मध्यचतुष्कोणानां तथा टैब्लेट् कम्प्यूटरधातुभागानाम् सटीकप्रक्रियाकरणम्

चिकित्सायन्त्राणि : शल्यक्रियायन्त्राणां कटनं तथा धातुघटकानाम् प्रत्यारोपणम्

सटीकता हार्डवेयर : घड़ीभागानाम् सूक्ष्मसंयोजकानाम् च संसाधनम्

नवीन ऊर्जा : शक्ति बैटरी ट्याब्स् बैटरी शेल्स् च सटीकरूपेण निर्माणम्

2. उत्पादभेदस्थापनस्थापनम्

तुलना वस्तु HFM-K श्रृङ्खला पारम्परिक काटने उपकरण

प्रसंस्करणवस्तूनि ०.१-५मिमी पतली प्लेट् १-२०मिमी सामान्यप्लेट्

सटीकता आवश्यकता ±0.02mm ±0.1mm

उत्पादनं अति-उच्च-गति-निरन्तर-उत्पादनं परम्परागत-गतिः पराजितवान्

3. मूल तकनीकीलाभाः

1. अति-सटीकता काटने क्षमता

स्थिति सटीकता: ± 0.01mm (रेखीय मोटर द्वारा चालित)

न्यूनतमं रेखाविस्तारः 0.05mm (सटीकता खोखले प्रतिमानाः संसाधिताः भवितुम् अर्हन्ति)

ताप-प्रभावितः क्षेत्रः : <20μm (सामग्रीणां सूक्ष्मसंरचनायाः रक्षणं)

2. उच्च-गति-प्रदर्शनम्

अधिकतम गति: 120m/min (X/Y अक्ष)

त्वरणम् : 3G (उद्योगस्य शीर्षस्तरः) .

मण्डूककूदनवेगः १८०मी/मिनिटः (गैर-प्रसंस्करणसमयं न्यूनीकरोतु)

3. बुद्धिमान् प्रक्रियाव्यवस्था

दृश्यस्थापनम् : १.

२० मिलियन पिक्सेल CCD कॅमेरा

स्वचालित पहचान स्थिति सटीकता ± 5μm

अनुकूली कटन : १.

कटिंग गुणवत्तायाः वास्तविकसमयनिरीक्षणम्

शक्ति/वायुदाबमापदण्डानां स्वचालितसमायोजनम्

IV. मुख्यकार्यस्य विस्तृतव्याख्यानम्

1. परिशुद्धता मशीनिंग कार्य संकुल

कार्य तकनीकी साक्षात्कार

सूक्ष्म-संयोजन-कटनम् सूक्ष्म-भागानाम् स्प्लैशं निवारयितुं स्वयमेव 0.05-0.2mm सूक्ष्म-संयोजनं धारयन्तु

बर्र-मुक्त कटिंग विशेष वायुप्रवाह नियन्त्रण प्रौद्योगिकी, क्रॉस-सेक्शन खुरदरापन Ra≤0.8μm

विशेष-आकारस्य छेद-कटनम् 0.1mm अति-लघु-छिद्र-प्रक्रियाकरणं समर्थयति, गोल-दोषः <0.005mm

2. कोर हार्डवेयर विन्यास

लेजर स्रोतः एकविधा तन्तुलेजर (500W-2kW वैकल्पिक)

गतिव्यवस्था : १.

रेखीय मोटर चालन

0.1μm रिजोल्यूशनेन सह स्केलप्रतिक्रियायाः झंझरी

कटनशिरः : १.

अति-हल्का डिजाइन (भार <1.2kg)

स्वचालित फोकसिंग रेंज 0-50mm

3. सामग्री अनुकूलता

प्रयोज्य सामग्री मोटाई : १.

सामग्री प्रकार अनुशंसित मोटाई श्रेणी

स्टेनलेस स्टील 0.1-3 मिमी

एल्यूमीनियम मिश्र धातु 0.2-2mm

टाइटेनियम मिश्र धातु 0.1-1.5mm

ताम्र मिश्र धातु 0.1-1mm

V. विशिष्टाः आवेदनप्रकरणाः

1. स्मार्टफोननिर्माणम्

प्रसंस्करण सामग्री: स्टेनलेस स्टील मध्य फ्रेम समोच्च काटन

प्रसंस्करण प्रभावः : १.

काटने गति: 25m/min (1mm मोटाई)

समकोण सटीकता: ± 0.015mm

तदनन्तरं पालिशस्य आवश्यकता नास्ति

2. चिकित्सा स्टेण्ट् कटनम्

प्रसंस्करणस्य आवश्यकताः : १.

सामग्री: NiTi स्मृति मिश्र धातु (0.3mm मोटी)

न्यूनतम संरचनात्मक आकार: 0.15mm

उपकरणस्य प्रदर्शनम् : १.

कटनानन्तरं तापप्रभावितक्षेत्रस्य विकृतिः नास्ति

उत्पादस्य उपजः>९९.५% २.

3. नवीन ऊर्जा बैटरी संसाधन

ध्रुवकर्णकटनम् : १.

ताम्र पन्नी (0.1mm) काटन गति 40m/min

न बर्र्स्, न मेल्ट् मणिः

VI. तकनीकी पैरामीटर तुलना

पैरामीटर्स् HFM-K1000 जापानी प्रतियोगी A जर्मन प्रतियोगी B

स्थिति सटीकता (मिमी) ± 0.01 ± 0.02 ± 0.015

न्यूनतम छिद्रव्यास (मिमी) 0.1 0.15 0.12

त्वरणम् (G) 3 2 2.5

गैसस्य उपभोगः (L/min) 8 12 10

VII. चयन अनुशंसाः

HFM-K500: अनुसंधानविकास/लघुबैच उच्च-सटीक-प्रक्रियाकरणस्य कृते उपयुक्तम्

HFM-K1000: 3C इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योगस्य मुख्यं मॉडलम्

HFM-K2000: चिकित्सा/नवीन ऊर्जा सामूहिक उत्पादन

अष्टमः । सेवा समर्थन

प्रक्रिया प्रयोगशाला : सामग्रीपरीक्षणसेवाः प्रदाति

त्वरित प्रतिक्रिया : राष्ट्रीय ४ घण्टा सेवावृत्त

बुद्धिमान् संचालनं अनुरक्षणं च : उपकरणस्य स्थितिः मेघनिरीक्षणम्

एचएफएम-के श्रृङ्खला परिशुद्धयन्त्राणां + बुद्धिमान् नियन्त्रणं + विशेषप्रौद्योगिक्याः त्रिगुणलाभानां माध्यमेन सटीकसूक्ष्मयन्त्रीकरणस्य क्षेत्रे एकं बेन्चमार्कसाधनं जातम् अस्ति, तथा च प्रसंस्करणगुणवत्तायां सख्तआवश्यकताभिः सह उन्नतनिर्माणक्षेत्रेषु विशेषतया उपयुक्ता अस्ति