MPM Momentum solder paste printer इत्यस्य विनिर्देशाः मापदण्डाः च निम्नलिखितरूपेण सन्ति ।
उपधातुसञ्चालनम् : १.
अधिकतम उपधातु आकारः 609.6mmx508mm (24”x20”)
न्यूनतमं उपधातु आकारः 50.8mmx50.8mm (2”x2”)
उपधातु मोटाई : ०.२मिमी तः ५.०मिमी (०.००८” तः ०.२०”)
अधिकतमं उपधातुभारः ४.५किलोग्रामः (९.९२ पाउण्ड्) २.
सब्सट्रेट धार निकासी: 3.0mm (0.118”)
तलस्य निकासी: 12.7mm (0.5”) मानक, 25.4mm (1.0”) यावत् विन्यासयोग्यम्
सब्सट्रेट क्लैम्पिंग : स्थिर शीर्ष क्लैम्पिंग, बेंच वैक्यूम, EdgeLoc एज क्लैम्पिंग प्रणाली
सब्सट्रेट समर्थनविधयः: बेन्च वैक्यूम, चुंबकीय इजेक्टर पिन, वैक्यूम इजेक्टर पिन, समर्थन ब्लॉक, वैकल्पिक समर्पित फिक्स्चर (कम टूलिंग) अथवा वैकल्पिक ग्रिड-लोक
मुद्रणमापदण्डाः : १.
अधिकतमं मुद्रणक्षेत्रम्: 609.6mmx50 8mm (24"x20")
मुद्रणविमोचनम्: 0mm तः 6.35mm (0" तः 0.25")
मुद्रणस्य गतिः 0.635mm/sec तः 304.8mm/sec (0.025in/sec-12in/sec) यावत्
मुद्रणदाबः ० तः २२.७kg (०lb तः ५०lbs) यावत्
टेम्पलेट फ्रेम आकार: 737mmx737mm (29"x29") वैकल्पिक समायोज्य टेम्पलेट फ्रेम या लघु टेम्पलेट आकार वैकल्पिक
तकनीकी सूचकाः: संरेखणसटीकता तथा पुनरावृत्तिक्षमता: ±12.5 माइक्रोन (±0.0005”) @6σ, Cpk≥2.0 तृतीयपक्षपरीक्षणप्रणालीसत्यापनस्य आधारेण वास्तविकसोल्डरपेस्टमुद्रणस्थितिपुनरावृत्तिक्षमता: ±20 माइक्रोन (±0.0008”) @6σ, Cpk≥ २.० १२ अन्ये तकनीकीसूचकाः : विद्युत् आवश्यकताः : १. 200 तः 240VAC (±10%) एकचरण @50/60Hz, 15A संपीडितवायु आवश्यकता: 100 psi एते विनिर्देशाः मापदण्डाः च MPM Momentum सोल्डर पेस्ट मुद्रकस्य विस्तृतं तकनीकीप्रदर्शनं दर्शयन्ति, यत् इलेक्ट्रॉनिकनिर्माणस्य विविधानां आवश्यकतानां कृते उपयुक्तम् अस्ति।