साकि 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 इति 3D सोल्डर पेस्ट् निरीक्षणप्रणाली अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया मुद्रितसर्किट् बोर्ड् (PCB) इत्यत्र सोल्डर पेस्ट् मुद्रणस्य गुणवत्तायाः अन्वेषणार्थं भवति

मुख्यविशेषताः अनुप्रयोगपरिदृश्याः च

SAKI 3Si LS2 इत्यस्य मुख्यविशेषताः निम्नलिखितरूपेण सन्ति ।

उच्चसटीकता: 7μm, 12μm तथा 18μm इत्येतयोः त्रयः संकल्पाः समर्थयति, उच्च-सटीकता-सोल्डर-पेस्ट-परिचय-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तः ।

बृहत् प्रारूपसमर्थनम् : 19.7 x 20.07 इञ्च् (500 x 510 मिमी) पर्यन्तं सर्किट् बोर्ड आकारस्य समर्थनं करोति, यत् विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तम् अस्ति ।

जेड-अक्षसमाधानम् : अभिनवः जेड-अक्ष-आप्टिकल-शिरः-नियन्त्रण-कार्यं उच्च-घटकानाम्, क्रिम्प-घटकानाम्, पीसीबीए-इत्यस्य च निरीक्षणं फिक्स्चर-मध्ये कर्तुं शक्नोति, येन उच्च-घटकानाम् सटीक-परिचयः सुनिश्चितः भवति

3D अन्वेषणम् : 2D तथा 3D मोड्स समर्थयति, 40 मि.मी.पर्यन्तं अधिकतमं ऊर्ध्वतामापनपरिधिः, जटिलपृष्ठमाउण्ट् घटकानां कृते उपयुक्तम्।

तकनीकीविनिर्देशाः तथा कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः

SAKI 3Si LS2 इत्यस्य तकनीकीविनिर्देशाः कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः च अन्तर्भवन्ति :

संकल्पः ७μm, १२μm तथा १८μm

बोर्डस्य आकारः अधिकतमः १९.७ x २०.०७ इञ्च् (५०० x ५१० मि.मी.) ।

अधिकतमं ऊर्ध्वतामापनपरिधिः : ४० मि.मी

अन्वेषणवेगः प्रति सेकण्ड् ५७०० वर्गमिलिमीटर्

विपण्यस्थापनं तथा उपयोक्तृमूल्यांकनम्

SAKI 3Si LS2 औद्योगिक-अनुप्रयोगानाम् उच्च-सटीक-3D सोल्डर-पेस्ट-निरीक्षण-प्रणाल्याः रूपेण मार्केट्-मध्ये स्थितम् अस्ति, येषु उच्च-सटीक-परिचयस्य आवश्यकता भवति उपयोक्तृमूल्यांकनानि दर्शयन्ति यत् प्रणाली अन्वेषणसटीकतायां कार्यक्षमतायां च उत्तमं प्रदर्शनं करोति, तथा च उत्पादनदक्षतायां उत्पादस्य गुणवत्तायां च महत्त्वपूर्णं सुधारं कर्तुं शक्नोति।