PARMI Xceed 3D AOI इत्यस्य मुख्याः तकनीकीमापदण्डाः सन्ति :
निरीक्षणवेगः : उद्योगस्य सर्वाधिकं निरीक्षणवेगः 65cm2/sec अस्ति, यः 14 x 14umm निरीक्षणक्षेत्रस्य कृते उपयुक्तः अस्ति ।
निरीक्षणसमयः : PCB 260mm(L) X 200mm(W) इत्यस्य आधारेण निरीक्षणसमयः 10 सेकण्ड् भवति ।
प्रकाशस्रोतप्रौद्योगिकी : द्वयलेजरप्रकाशस्रोतप्रक्षेपणप्रौद्योगिकी, 4-मेगापिक्सेल उच्च-रिजोल्यूशन-CMOS लेन्स, RGBW LED प्रकाशस्रोतः, दूरकेन्द्रीयलेन्सेन च सुसज्जितम्
डिजाइन-विशेषताः : अति-हल्का-लेजर-डिजाइनः, संकुचित-डिजाइनः, शोर-रहितं वास्तविक-3D-चित्रं प्रदातुं ।
उपयोक्तृ-अन्तरफलकं : विद्यमानस्य SPI निरीक्षण-कार्यक्रम-विन्यासस्य सदृशं, ज्ञातुं उपयोगाय च सुलभम् ।
प्रोग्रामिंग-कार्यम् : एक-क्लिक्-प्रोग्रामिंग-कार्यं, मूलभूत-आरओआई-सेटिंग्स्-माध्यमेन स्वयमेव निरीक्षण-वस्तूनि जनयति, अनेकदोष-प्रकारस्य निरीक्षणस्य समर्थनं करोति, यत्र लापता-भागाः, पिन-वार्पिंग्, घटक-आकारः, घटक-झुकावः, रोलओवरः, समाधि-शिला, विपरीत-पक्षः इत्यादयः सन्ति
बारकोड् तथा दुष्टचिह्नपरिचयः : उत्पादनदक्षतां सुधारयितुम् निरीक्षणप्रक्रियायाः कालखण्डे बारकोड् तथा दुष्टचिह्नपरिचयः एकत्रैव क्रियते।
एते तकनीकीमापदण्डाः कार्याणि च PARMI Xceed 3D AOI इत्यस्य SMT (Surface Mount Technology) इत्यस्य क्षेत्रे उत्कृष्टतां जनयन्ति, यत् विभिन्नप्रकारस्य दोषाणां कुशलतापूर्वकं सटीकतया च पत्ताङ्गीकरणं कर्तुं समर्थं भवति, यत् विभिन्नानां PCB सामग्रीनां पृष्ठीयचिकित्सानां च कृते उपयुक्तम् अस्ति