Semiconductor equipment
DISCO wafer cutting machine DFL7341

डिस्को वेफर काटने मशीन DFL7341

अधिकतम वर्कपीस आकार मिमी ø200प्रसंस्करण विधि पूर्णतया स्वचालितX-अक्ष प्रभावी फीड गति सीमा मिमी / सेकंड 1.0 - 1,000Y-अक्ष स्थिति सटीकता मिमी 0.003/210 के भीतर आयाम (WxDxH) मिमी 950 x 1,732 x 1,800भार किलोग्राम लगभग। १,८००

राज्य:प्रयुक्त In stock:have supply
विवरणानि

DISCO wafer cutting machine: DFL7341 लेजर अदृश्यं कटनयन्त्रं सिलिकॉन वेफरस्य अन्तः प्रायः 1300nm तरङ्गदैर्घ्ययुक्तं अवरक्तलेजरं केन्द्रीकृत्य परिवर्तितं स्तरं उत्पादयति, ततः न्यूनक्षतिं प्राप्तुं चलचित्रस्य विस्तारं कृत्वा अन्यविधिभिः वेफरं कणिकासु विभजति, उच्चसटीकता, उच्चगुणवत्ता च कटनप्रभावाः। एषा पद्धतिः केवलं सिलिकॉन-वेफरस्य अन्तः परिवर्तितं स्तरं निर्माति, प्रसंस्करण-अवशेषस्य जननं दमनं करोति, उच्चकण-आवश्यकता-युक्तानां नमूनानां कृते उपयुक्ता च भवति

DFL7341

उच्चसटीकता उच्चदक्षता च : DFL7341 शुष्कप्रसंस्करणप्रौद्योगिकीम् अङ्गीकुर्वति, सफाईयाः आवश्यकता नास्ति, तथा च दुर्बलभारप्रतिरोधयुक्तवस्तूनाम् संसाधनार्थं उपयुक्तम् अस्ति तस्य कटनखानस्य विस्तारः अतीव संकीर्णः भवितुम् अर्हति, येन कटनमार्गस्य न्यूनीकरणे साहाय्यं भवति । कार्यरत-डिस्कस्य उच्च-सटीकता भवति, X-अक्ष-रेखीय-सटीकता ≤0.002mm/210mm, Y-अक्ष-रेखीय-सटीकता ≤0.003mm/210mm, तथा च Z-अक्ष-स्थापन-सटीकता ≤0.001mm भवति कटनवेगपरिधिः १-१००० मि.मी./सेकण्ड्, आयामिकसंकल्पः च ०.१ माइक्रोन् भवति ।

अनुप्रयोगस्य व्याप्तिः : उपकरणस्य उपयोगः मुख्यतया सिलिकॉन् वेफरस्य कटने भवति यस्य अधिकतमः आकारः ८ इञ्चात् अधिकः न भवति । ०.१-०.७मि.मी.मोटापे ०.५ मि.मी.तः अधिकस्य धान्यप्रमाणस्य च शुद्धसिलिकॉनवेफरस्य कटने उपयुक्तम् । कटनानन्तरं पासिंगचिह्नानि प्रायः कतिपयानि माइक्रोनानि भवन्ति, वेफरस्य पृष्ठभागे पृष्ठभागे च धारस्य पतनम् अथवा द्रवणक्षतिः नास्ति

तकनीकीमापदण्डाः : DFL7341 लेजर अदृश्यकटनप्रणाल्यां कैसेट् लिफ्ट्, कन्वेयरः, संरेखणप्रणाली, प्रसंस्करणप्रणाली, ऑपरेटिंग् सिस्टम्, स्थितिसूचकः, लेजरइञ्जिनः, चिलरः इत्यादयः भागाः सन्ति X-अक्षस्य कटनवेगः १-१००० मि.मी./सेकण्ड्, Y-अक्षस्य आयामी संकल्पः ०.१ माइक्रोन्, चलवेगः २०० मि.मी./सेकण्ड् च भवति; Z-अक्षस्य आयामी संकल्पः ०.१ माइक्रोन् भवति, तथा च गतिवेगः ५० मि.मी./सेकण्ड् भवति; Q-अक्षस्य समायोज्यपरिधिः ३८० डिग्री अस्ति ।

अनुप्रयोगपरिदृश्यानि : DFL7341 अर्धचालक उद्योगाय उपयुक्तं भवति, विशेषतः चिपपैकेजिंगप्रक्रियायां, यत् चिपपैकेजिंगस्य सटीकताम् स्थिरतां च सुनिश्चितं कर्तुं शक्नोति, चिपस्य कार्यक्षमतां अधिकतमं कर्तुं शक्नोति, उत्पादनदक्षतां च सुधारयितुं शक्नोति। सारांशेन, DISCO कटिंग मशीन DFL7341 अर्धचालक-इलेक्ट्रॉनिक्स-उद्योगेषु महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहति । उच्च-सटीकता-उच्च-दक्षता-कटन-प्रौद्योगिक्याः माध्यमेन एतत् उत्पादानाम् गुणवत्तां उत्पादनदक्षतां च सुनिश्चितं करोति ।

Geekvalue इत्यस्मै स्वत्र व्यवायं प्रगतः कृतः?

प्रगतः स्वयं ज्ञानं दृश्यभूतं करोपयं नीच्च स्तरं नीच्च स्तरः।

विक्रेता विद्यापिक्षकं सम्पर्कः

नीर्विकृतासमूहः सम्पादनीयाः अनुकूलभूतानि सम्पूर्णायन्तां विधीनीकरणानि चोपयोगं निर्णयं करोतुं किञ्चिद

विक्रेप्योगमनुरोधः

अनुगम्यताम्

तन्त्र सम्पर्काः सम्प्रतिज्ञा करोप्यताम् नवीनतमा नवीनीकरणानि, निकल्पाः अभिव्यक्तियाः सम्प्रतिज्ञा चिदानन्दर्शने स

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु

Reply to Mailing-List