Semiconductor equipment

अर्धचालक उपकरण - Page2

अर्धचालक उपकरण अवलोकन

वयं प्रतिदिनं अवलम्बितायाः प्रौद्योगिक्याः शक्तिं दत्तवन्तः सूक्ष्मचिप्स-निर्माणे निर्माणे च अर्धचालक-उपकरणं अत्यावश्यकम् अस्ति । एते उन्नतयन्त्राणि अर्धचालकयन्त्राणां निर्माणार्थं निर्मिताः सन्ति, यथा एकीकृतपरिपथाः, संवेदकाः, सूक्ष्मप्रोसेसराः च, ये आधुनिकविद्युत्शास्त्रस्य मूलं भवन्ति

अर्धचालकनिर्माणप्रक्रियायाः सर्वेषां चरणानां समर्थनार्थं उच्चप्रदर्शनयुक्तानां अर्धचालकसाधनानाम् एकां विस्तृतां श्रेणीं प्रदाति । वेफर-निर्माणात् आरभ्य पैकेजिंग्-पर्यन्तं अस्माकं उपकरणानि सटीकताम्, कार्यक्षमतां, विश्वसनीयतां च सुनिश्चितं कुर्वन्ति, येन कम्पनयः इलेक्ट्रॉनिक्स-उद्योगस्य वर्धमानानाम् आवश्यकतानां पूर्तये समर्थाः भवन्ति

  • ASMPT sorting machine MS90

    ASMPT क्रमाङ्कनयन्त्रम् MS90

    एएसएम-क्रमण-यन्त्रं MS90 इति दीपक-मणि-क्रमणार्थं विनिर्मितं यन्त्रम् अस्ति, यत्र कुशलं सटीकं च क्रमण-कार्यं भवति । इदं यन्त्रं ASM ब्राण्ड्, मॉडल MS90 द्वारा निर्मितम् अस्ति, यत् LED दीपकस्य मणिस्य क्रमणार्थं उपयुक्तम् अस्ति...

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  • TRI ICT tester TR5001T

    TRI ICT परीक्षक TR5001T

    TRI ICT परीक्षकः TR5001T एकः शक्तिशाली ऑनलाइन परीक्षकः अस्ति, यः विशेषतया FPC सॉफ्ट बोर्डस्य ओपन तथा शॉर्ट सर्किट कार्यात्मकपरीक्षणाय उपयुक्तः अस्ति। परीक्षकः लघुः लघुः च अस्ति, तथा च सहजतया संयोजितुं शक्यते...

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  • ‌TRI ICT tester tr518 sii inline

    TRI ICT परीक्षक tr518 sii इनलाइन

    TRI ICT tester TR518 SII एकः व्यापकः इलेक्ट्रॉनिकपरीक्षणसाधनः अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया सर्किटबोर्डस्य विद्युत्प्रदर्शनस्य अन्वेषणार्थं भवति यत् सुनिश्चितं भवति यत् उत्पादानाम् गुणवत्ता bef...

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  • besi molding machine ams-x

    besi ढालना मशीन ams-x

    BESI इत्यस्य AMS-X mold machine इति उन्नतं servo hydraulic mold machine अस्ति यस्य अनेकाः लाभाः विशेषताः च सन्ति

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  • besi molding machine‌ MMS-X

    besi मोल्डिंग मशीन MMS-X

    BESI इत्यस्य MMS-X mold machine इत्येतत् AMS-X mold machine इत्यस्य मैनुअल् संस्करणम् अस्ति । इदं अत्यन्तं संकुचितं कठोरं च संरचनायुक्तं नवविकसितस्य प्लेटप्रेसस्य उपयोगं करोति यत् एकं परिपूर्णं, फ्लैश-मुक्तं अन्तं p...

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  • Fico Molding system FML

    फिको मोल्डिंग प्रणाली FML

    BESI मोल्डिंग मशीनस्य FML कार्यस्य उपयोगः मुख्यतया पैकेजिंग् तथा विद्युत् लेपन प्रक्रियायाः समये सटीकनियन्त्रणाय प्रबन्धनाय च भवति ।

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  • Fico Molding machine AMS-LM

    फिको मोल्डिंग मशीन AMS-LM

    BESI इत्यस्य AMS-LM यन्त्रस्य मुख्यं कार्यं बृहत् सब्सट्रेट्स् संसाधितुं उच्चोत्पादकतां च उत्तमं प्रदर्शनं उत्पादनं च प्रदातुं भवति । यन्त्रं १०२ x २८० मि.मी.उपस्तरस्य संसाधनं कर्तुं समर्थम् अस्ति ...

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  • Fico Molding machine AMS-i

    फिको मोल्डिंग मशीन AMS-i

    BESI molding machine इत्यस्मिन् AMS-i इति BESI इत्यनेन निर्मितं स्वचालितं संयोजनं परीक्षणं च प्रणाली अस्ति । BESI एकः अर्धचालक-सूक्ष्म-इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उपकरण-कम्पनी अस्ति, यस्य मुख्यालयः नेदरलैण्ड्-देशे अस्ति...

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  • ASMPT Pacific Panel Welding

    ASMPT प्रशांत पैनल वेल्डिंग

    AD420XL बृहत्-आकारस्य LCD BLUs (स्थानीय-डिमिंग् कृते) तथा च अति-सूक्ष्म-पिच-एलईडी-प्रदर्शनस्य कृते उच्च-गति-उच्च-सटीकता-पिक् एण्ड्-प्लेस् Mini LED COB समाधानं प्रदाति, लघु-चिप-नियन्त्रण-क्षमताभिः सह, ...

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  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    पूर्णतया स्वचालित ASMPT नरम टिन मर बन्धन मशीन प्रणाली

    ASMPT इत्यस्य SD8312 पूर्णतया स्वचालितं सॉफ्ट सोल्डर डाई बॉण्डर प्रणाली 12-इञ्च् वेफर प्रोसेसिंग् कृते डिजाइनं कृतं उन्नतं उपकरणम् अस्ति, यस्य उच्च-घनत्वस्य सीसा फ्रेम प्रोसेसिंग क्षमता अस्ति तथा च अग्रणी डाई बाण्ड्...

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  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    पूर्णतः स्वचालित ASMPT मर बंधन प्रणाली AD832i

    एएसएमपीटी पूर्णतया स्वचालित डाई बॉण्डिंग प्रणाल्याः विनिर्देशाः आयामाः च निम्नलिखितरूपेण सन्ति:आयामाः: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm

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  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    पूर्णतया स्वचालितं मर बंधनं तथा फ्लिप चिप प्रणाली AD838L plus

    AD838l प्लस पूर्णतया स्वचालित डिस्क बन्धन तथा फ्लिप चिप प्रणाली उच्च-सटीकता उच्च-दक्षता मर बन्धन उपकरण है, मुख्य रूप से अर्धचालक पैकेजिंग एक स्वचालित उत्पादन के लिए उपयोग किया जाता है।

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  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    ASMPT मर बंधन मशीन पूर्ण स्वचालित प्रणाली AD8312 Plus

    सुविधाएँ● नई पीढी उच्च क्षमता AD8312 श्रृंखला मर बॉण्डर उद्योग के लिए नए मानक सेट करें● सार्वभौमिक कार्यमेज डिजाइन, उच्च घनत्व सीसा फ्रेम प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त● बहुविध...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding system AB589 series

    ASMPT पूर्णतः स्वचालित तार बन्धन प्रणाली AB589 श्रृंखला

    सुविधाएँ●सूक्ष्म-पिच तार बंधन क्षमता, उन्नत पैकेजिंग उत्पादों में विशेषज्ञता●उच्च-सटीकता घूर्णन वेल्डिंग सिर डिजाइन●Zhuanli "पीआर पर मक्खी" कार्य●अत्यंत बड़े प्रभावी ...

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  • New ASMPT wire bonding machine technology AEROCAM Series

    नई ASMPT तार बन्धन मशीन प्रौद्योगिकी AEROCAM श्रृंखला

    सुविधाएँ●30% UPH सुधार●विशिष्ट तांबे तार के आधार पर आवेदन●22μm मिलाप गेंद●विशेषज्ञ कौशल, मिलाप गेंद 0.5mil लाइन के मामले में 22μm के रूप में छोटे हो सकता है●अति-सूक्ष्म के उच्च अंत आवेदन ...

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  • ASMPT automatic wire bonding machine Cheetah II

    ASMPT स्वचालित तार बन्धन मशीन चीता द्वितीय

    सुविधाएँ● उच्च गति तार बंधन क्षमता● 1588 (128 लाइनें) घंटे क्षमता: 21,500+ लाइनें● डबल आठ-आकार डिजिटल ट्यूब (16 लाइनें): 14,500 + लाइनें● 4 "व्यास तार श्रेणी से लैस ...

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  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    ASMPT उच्च-सटीकता पूर्णतया स्वचालित मर बंधन मशीन AD280 Plus

    सुविधाएँ●सटीकता ± 3 μm @ 3s●मरे बंधन के लिए गोंद वितरण / जेटिंग●बढ़ाया गुणवत्ता नियंत्रण के लिए सामग्री स्रोत अनुरेखण●पेटेंट मिलाप सिर डिजाइन●8” x 8” सब्सट्रेट हैंडलिंग तक●विकल्प●...

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  • yamaha flip chip bonder YSH20

    यामाहा फ्लिप चिप बॉन्डर YSH20

    यामाहा YSH20 फ्लिप् चिप् माउण्टर् एकः उच्चगतिः, उच्च-सटीकतायुक्तः माउण्टरः अस्ति यः विविधघटकानाम् माउण्ट् कर्तुं उपयुक्तः अस्ति ।

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  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    ASMPT पूर्णतया स्वचालित यूटेक्टिक मशीन AD211 Plus

    विशेषताएँ●सटीकता ± 12.5 μm @ 3s●सीरेमिक सब्सट्रेट को सीधे संसाधित कर सकते हैं●निपुण प्रक्रिया एवं मॉड्यूल डिजाइन●क्रिस्टल पुनर्प्राप्ति एवं क्रिस्टल बंधन प्रणाली का स्वतंत्र नियन्त्रण●आईक्यूसी सिस्टम से लैस...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding machine AB383

    ASMPT पूर्णतः स्वचालित तार बन्धन मशीन AB383

    सुविधाएँ●एलईडी-विशिष्ट उच्च गति तार बंधन प्रणाली●नई हार्डवेयर वास्तुकला, रखरखाव आसान●वेल्डिंग सिर के उच्च संकल्प, सटीकता 40nm तक पहुंच सकता है●अभिनव EFO कैबिनेट विभाजित चिंगारी अपनाता ...

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SMT तान्त्रिकालेखाः FAQ इत्ययं च

भावचिन्ना ग्राहकः सार्वजन्तः प्रज्ञान् निर्देश्या कार्यभितानि।

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