en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
उच्च-सटीकता, उच्च-दक्षता मर बंधन समाधान
दIRON Datacon 8800अर्धचालकपैकेजिंग्, एलईडी पैकेजिंग्, सटीकविद्युत्निर्माणं च कृते विशेषतया डिजाइनं कृतं उच्चप्रदर्शनयुक्तं डाई बन्धनयन्त्रम् अस्ति । उन्नतप्रौद्योगिक्या सह Datacon 8800 विभिन्नचिप् तथा सबस्ट्रेट् प्रकारस्य कृते द्रुतं सटीकं च डाई अटैच प्रक्रियां प्रदाति, येन इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादनस्य उपयोगाय आदर्शः भवति
मर बन्धन मशीन प्रमुख विशेषताएँ:
उच्च-सटीक दृष्टि संरेखण प्रणाली: स्वचालितं मापनं प्रत्येकं डाई बन्धनप्रक्रिया सटीकं त्रुटिरहितं च सुनिश्चितं करोति।
मॉड्यूलर डिजाइन: लचीलाः विन्यासविकल्पाः, उत्पादनस्य आवश्यकतायाः आधारेण अनुकूलनस्य अनुमतिं ददाति ।
कुशल उत्पादन क्षमता: द्रुतं स्थिरं च संचालनं, उच्चमात्रायां उत्पादनार्थं उपयुक्तम्।
स्वचालित प्रक्रिया नियन्त्रण: स्मार्ट नियन्त्रणप्रणाल्याः मानवहस्तक्षेपं न्यूनीकरोति, उत्पादनस्य स्थिरतां च सुधारयति।
अनुप्रयोगाः:
Datacon 8800 इत्यस्य व्यापकरूपेण उपयोगः भवतिअर्धचालकपैकेजिंग्, एलईडी पैकेजिंग्, इलेक्ट्रॉनिकघटकनिर्माणं च, विशेषतः तेषु वातावरणेषु येषु उच्च-सटीक-डाय-बन्धनस्य आवश्यकता भवति ।
मर बन्धन मशीन के लिये उपयुक्त:
लघु बृहत् चिप पैकेजिंग: लघुचिप्स् वा बृहत् सब्सट्रेट्स् वा व्यवहारं करोति, Datacon 8800 विश्वसनीयं डाई बन्धनसमाधानं प्रदाति।
विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटक: विद्युत्-घटकानाम् सटीक-बन्धनार्थं आदर्शः यथा विद्युत्-मॉड्यूल्, एलईडी, संवेदकाः, इत्यादीनां।
उच्चदक्षता, परिशुद्धता, लचीलता च सह Datacon 8800 आधुनिक इलेक्ट्रॉनिकसंयोजननिर्माणपङ्क्तयः अत्यावश्यकः भागः अस्ति, यत् ग्राहकानाम् उत्पादनदक्षतां वर्धयितुं उत्पादस्य गुणवत्तां सुनिश्चित्य च सहायकं भवति
बेसी डाटाकोन् ८८०० एकं उन्नतं चिप् बन्धनयन्त्रम् अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया २.५डी तथा ३ डी पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः कृते विशेषतः TSV (Through Silicon Via) अनुप्रयोगानाम् कृते भवति ।
तकनीकीविशेषताः अनुप्रयोगक्षेत्राणि च
बेसी डाटाकोन् ८८०० चिप् बॉण्डिंग् मशीन् थर्मोकॉम्प्रेसन बॉण्डिंग् प्रौद्योगिकीम् अङ्गीकुर्वति, यत् वर्तमानस्य २.५डी/३डी पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः प्रमुखा प्रौद्योगिकी अस्ति । अस्य मूललाभाः सन्ति- १.
उष्मासंपीडनबन्धनप्रौद्योगिकी: 2.5D तथा 3D पैकेजिंग् कृते उपयुक्ता, विशेषतः TSV अनुप्रयोगेषु।
७-अक्ष-कुंजी-शिरः : ७ अक्षैः सह कुञ्जी-शिरः, यत् अधिकं परिशुद्धतां लचीलतां च प्रदाति ।
उत्पादनस्थिरता : उत्तमं उत्पादनस्थिरता उच्चा उत्पादकता च अस्ति ।
कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः तथा संचालनमञ्चः
Besi Datacon 8800 चिप् बन्धनयन्त्रस्य निम्नलिखितप्रदर्शनमापदण्डाः परिचालनमञ्चाः च सन्ति ।
7-अक्ष-कुंजी-शिरः: 3 स्थिति-अक्षाः (X, Y, Theta) तथा 4 बन्धन-अक्षाः (Z, W) सन्ति, येन सटीक-स्थापनं बन्धन-नियन्त्रणं च प्राप्यते ।
उन्नत हार्डवेयर आर्किटेक्चर : अद्वितीय 7-अक्ष की हेड तथा उन्नत हार्डवेयर आर्किटेक्चर अति-सूक्ष्म पिच क्षमता सुनिश्चित करता।
नियन्त्रणमञ्चः : उच्चतरगतिनियन्त्रणं न्यूनविलम्बं च, वर्धितं प्रक्षेपवक्रनियन्त्रणं प्रक्रियाचरनिरीक्षणक्षमता च सहितं नूतनपीढीनियन्त्रणमञ्चम्
उद्योग अनुप्रयोग एवं बाजार स्थिति
बेसि डाटाकोन् ८८०० चिप् बॉण्डिंग् मशीनस्य २.५डी तथा ३ डी पैकेजिंग् इत्यत्र विस्तृतप्रयोगाः सन्ति, विशेषतः उच्च-बैण्डविड्थ मेमोरी (HBM) तथा एआइ चिप्स् इत्येतयोः अनुसन्धानं विकासं च, संकरबन्धनप्रौद्योगिकी अग्रिमपीढीं प्राप्तुं महत्त्वपूर्णं साधनं जातम् अस्ति HBM (यथा HBM4) इत्यस्य । उच्चसटीकतायाः उच्चस्थिरतायाः च कारणात् एतत् उपकरणं TSV अनुप्रयोगेषु उत्तमं प्रदर्शनं करोति तथा च वर्तमान TSV अनुप्रयोगेषु सन्दर्भसाधनं जातम्
