Semiconductor equipment
Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

पूर्णतया स्वचालितं मर बंधनं तथा फ्लिप चिप प्रणाली AD838L plus

AD838l प्लस् पूर्णतया स्वचालितं डिस्क-बन्धनं तथा फ्लिप-चिप्-प्रणाली उच्च-सटीकता-उच्च-दक्षता-युक्तं डाई-बन्धन-उपकरणम् अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया अर्धचालक-पैकेजिंग्-फ्लिप-चिप-योः स्वचालित-उत्पादनार्थं भवति प्रणाल्याः निम्नलिखित मुख्यविशेषता अस्ति

राज्य:प्रयुक्त In stock:have supply
विवरणानि

विस्तृतपरिचयः : १.

AD838L-plus

पूर्णतया स्वचालितं डाई बन्धनं तथा फ्लिप् चिप प्रणाली


■अद्वितीय वाहक-प्रकारस्य सामग्री निबन्धनक्षमता, विशेषतया 8'' नाजुक तथा खरोंच-प्रवण सब्सट्रेटस्य कृते उपयुक्ता


■Zhuanli प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, +25μm/+15um_upward सटीकता अद्यापि 12K/H इत्यस्य उच्चघण्टायाः उत्पादनक्षमतां निर्वाहयितुं शक्नोति।


■स्वचालित सामग्री निबन्धन क्षमता (वैकल्पिक)


■स्वचालित वेफर लोडिंग तथा अनलोडिंग प्रणाली (वैकल्पिक)


■स्वचालित स्विचिंग नोजल 4 (वैकल्पिक)


■FC फ्लिप चिप प्रसंस्करण क्षमता (वैकल्पिक)


■पूर्व-स्प्रेकरणार्थं स्प्रे गोंद डिस्क (वैकल्पिक)


■1 बारकोड रीडर (वैकल्पिक), ऑनलाइन (वैकल्पिक)


■मिश्रितकोरपैकेजिंगउत्पादानाम् नियन्त्रणार्थं विपरीतभोजनस्य समर्थनं कुर्वन्तु


■रेखीय मोटर चालित XY डबल गोंद प्रणाली, विभिन्न चांदी पेस्ट, प्रवाहकीय अथवा गैर-प्रवाहक गोंद के लिए प्रयुक्त


■घूर्णन नोजल वेल्डिंग बाहु प्रणाली घूर्णन वेफर तालिका सुधार चिप को प्रतिस्थापित करता है

 

 

 


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