Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

पूर्णतः स्वचालित ASMPT मर बंधन प्रणाली AD832i

एएसएमपीटी पूर्णतया स्वचालित डाई बॉण्डिंग प्रणाल्याः विनिर्देशाः आयामाः च निम्नलिखितरूपेण सन्ति:आयामाः: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm

राज्य:प्रयुक्त In stock:have supply
विवरणानि

पूर्णतया स्वचालितं ASMPT डाई बॉण्डर प्रणाली AD832I एकं पूर्णतया स्वचालितं उच्चगतियुक्तं रजतपेस्ट् डाई बॉण्डर अस्ति यत् लघुयन्त्राणां कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति तथा च QFN, SOT, SOIC, SOP इत्यादीनां विविधयन्त्रप्रकारानाम् निबन्धनं कर्तुं समर्थः अस्ति अस्य निम्नलिखितमुख्यविशेषताः सन्ति : १.

AD832i

अति-सूक्ष्म-वितरण-क्षमता: अति-लघु-वेफर-नियन्त्रणं कर्तुं समर्थः, उच्च-घनत्वस्य सीसा-चतुष्कोण-नियन्त्रणस्य कृते उपयुक्तः ।

पेटन्ट वेल्डिंग हेड डिजाइन : पेटन्ट वेल्डिंग हेड डिजाइन वेल्डिंग के स्थिरतायां दक्षतायां च सुधारं करोति।

द्वयगोंदबिन्दुप्रणाली : द्वयगोंदबिन्दुप्रणाल्या सुसज्जितः अयं प्रयुक्तस्य गोंदस्य परिमाणं सटीकता च अधिकतया नियन्त्रयितुं शक्नोति ।

वास्तविकसमये चित्रात्मकसांख्यिकीयम् : नवीनतमः IQC प्रणाली उपयोक्तृभ्यः उत्पादनप्रक्रियायाः निरीक्षणाय समायोजनाय च वास्तविकसमयस्य चित्रात्मकसांख्यिकीम् प्रदाति ।

एतानि विशेषतानि AD832i इत्यस्य ८-इञ्च् (२०० मि.मी.) डाई-बॉण्ड्-प्रक्रियायां उत्तमं प्रदर्शनं कुर्वन्ति, विशेषतया उच्चदक्षतायाः उच्चसटीकतायाः च आवश्यकतां विद्यमानानाम् उत्पादनवातावरणानां कृते उपयुक्तम्

Geekvalue इत्यस्मै स्वत्र व्यवायं प्रगतः कृतः?

प्रगतः स्वयं ज्ञानं दृश्यभूतं करोपयं नीच्च स्तरं नीच्च स्तरः।

विक्रेता विद्यापिक्षकं सम्पर्कः

नीर्विकृतासमूहः सम्पादनीयाः अनुकूलभूतानि सम्पूर्णायन्तां विधीनीकरणानि चोपयोगं निर्णयं करोतुं किञ्चिद

विक्रेप्योगमनुरोधः

अनुगम्यताम्

तन्त्र सम्पर्काः सम्प्रतिज्ञा करोप्यताम् नवीनतमा नवीनीकरणानि, निकल्पाः अभिव्यक्तियाः सम्प्रतिज्ञा चिदानन्दर्शने स

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु

Reply to Mailing-List