एएसएम द बॉण्डर मशीन एडी८००

ASM die bonding machine AD800 इति उच्चप्रदर्शनयुक्तं, पूर्णतया स्वचालितं die bonding machine अस्ति यस्य अनेकाः उन्नताः कार्याः विशेषताः च सन्ति । अस्य विस्तृतपरिचयः निम्नलिखितः अस्ति ।

मुख्यविशेषताः

अति-उच्च-गति-सञ्चालनम् : AD800 डाई-बॉण्डिंग-यन्त्रस्य चक्र-समयः 50 मिलीसेकेण्ड् भवति, यत् उत्पादन-दक्षतायां महत्त्वपूर्णं सुधारं करोति ।

उच्च-सटीकता-स्थापनम्: XY स्थिति-सटीकता ±25 माइक्रोन, तथा च ढाल-घूर्णन-सटीकता ±3 डिग्री, उच्च-सटीक-मर-बन्धन-सञ्चालनानि सुनिश्चित्य।

विस्तृतप्रयोगपरिधिः : लघुसांचानां (3 मिलपर्यन्तं न्यूनं) तथा बृहत्उपस्तरं (270 x 100 मिमीपर्यन्तं) सम्भालितुं समर्थः, विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तः।

व्यापकगुणवत्तानिरीक्षणम् : दोषनिरीक्षणेन सुसज्जितं, उत्पादस्य गुणवत्तां सुनिश्चित्य बन्धनस्य पूर्वं पश्चात् च व्यापकगुणवत्तानिरीक्षणकार्यं भवति।

स्वचालितकार्यम् : स्वचालितरूपेण यूनिट् तथा मोल्ड्, इन्किंग् अथवा दुर्गुणगुणवत्तायुक्तानि कार्याणि, तथा च निरीक्षणकार्यं बन्धनस्य पूर्वं पश्चात् च त्यक्त्वा उत्पादनदक्षतायां उत्पादस्य गुणवत्तायां च अधिकं सुधारः भवति।

ऊर्जा-बचत-निर्माणम् : रेखीय-मोटर-निर्माणस्य उपयोगेन एतत् अनुरक्षण-व्ययस्य न्यूनीकरणं करोति तथा च ऊर्जा-बचने, न्यून-विद्युत्-उपभोगस्य च लक्षणं भवति

उच्च उत्पादनदक्षता : उच्च यूपीएच (प्रतिघण्टा उत्पादनम्) तथा कब्जा अनुपातः कारखानास्थानस्य उपयोगे सुधारं करोति।

तकनीकी मापदण्ड

आयामः चौड़ाई, गभीरता, ऊर्ध्वता च १५७० x ११६० x २०५७ मि.मी.

अनुप्रयोग परिदृश्य

AD800 डाई बॉण्डिंग मशीन चिपपैकेजिंग उपकरणस्य विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तं भवति, विशेषतः अर्धचालकपैकेजिंगक्षेत्रे। भिन्न-भिन्न-उत्पादन-आवश्यकतानां पूर्तये बहुविध-उपस्तरं, सांचां च सम्भालितुं शक्नोति ।