|
enen idid sksk srpsrp sweswe itit ptpt benben maymay belbel nlnl frafra thth vievie ruru jpjp korkor dede armarm azeaze bosbos bulbul burbur cscs dandan divdiv elel estest filfil finfin glegle glgglg grngrn hebheb hihi hkmhkm hrvhrv huhu iceice kankan kinkin laolao lavlav litlit ltzltz luglug maomao mltmlt nepnep nornor nyanya oriori ormorm perper plpl romrom sansan somsom spaspa swaswa tamtam trtr ukrukr urdurd welwel xhoxho
Semiconductor equipment
घट्टा>अर्धचालक उपकरण > मर बन्धन उपकरण >
‌ASM die bonder AD819

एएसएम बन्धक एडी८१९

एएसएम डाई बॉण्डर् एडी८१९ एकः उन्नतः अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणः अस्ति यस्य उपयोगः सब्सट्रेटेषु चिप्स् सटीकरूपेण स्थापयितुं भवति तथा च स्वचालितडाई बाण्ड् प्रक्रियायां प्रमुखं उपकरणम् अस्ति

राज्य:प्रयुक्त In stock:have supply
त्वरित अनुरोध Email:smt-sales6@gdxinling.cn
विवरणानि

एएसएम डाई बॉण्डर् एडी८१९ एकः उन्नतः अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणः अस्ति यस्य उपयोगः सब्सट्रेटेषु चिप्स् सटीकरूपेण स्थापयितुं भवति तथा च स्वचालितडाई बाण्ड् प्रक्रियायां प्रमुखं उपकरणम् अस्ति

AD819 श्रृंखला पूर्णतः स्वचालित ASMPT मर बंधन प्रणाली

गुणाः

●TO-can पैकेजिंग प्रसंस्करण क्षमता

●सटीकता ± 15 μm @ 3s

●यूटेक्टिक मर बंध प्रक्रिया (AD819-LD)

●वितरण मर बंधन प्रक्रिया (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Mix Radio

Geekvalue इत्यस्मै स्वत्र व्यवायं प्रगतः कृतः?

प्रगतः स्वयं ज्ञानं दृश्यभूतं करोपयं नीच्च स्तरं नीच्च स्तरः।

विक्रेता विद्यापिक्षकं सम्पर्कः

नीर्विकृतासमूहः सम्पादनीयाः अनुकूलभूतानि सम्पूर्णायन्तां विधीनीकरणानि चोपयोगं निर्णयं करोतुं किञ्चिद

विक्रेप्योगमनुरोधः

अनुगम्यताम्

तन्त्र सम्पर्काः सम्प्रतिज्ञा करोप्यताम् नवीनतमा नवीनीकरणानि, निकल्पाः अभिव्यक्तियाः सम्प्रतिज्ञा चिदानन्दर्शने स

छुट्टस्थानन्वेशनः

सम्पर्कः

सम्पर्काय सङ्केतः-

सं 18, शांगलियाओ औद्योगिक सड़क, शाजिंग टाउन, बाओआन जिला, शेन्झेन, चीन

सम्बन्धियन्ता-Telefon सङ्ख्या-

+86 13480912606

इमेलः-

smt-sales6@gdxinling.cn

© सर्वे संरक्षिताः अधिकारः। तान्त्रिकासमर्थनम्-TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु

Reply to Mailing-List