अस्माकं डाई बॉण्डिंग उपकरणं परिशुद्धतायाः, गतिस्य, बहुमुख्यतायाः च कृते अभियंता अस्ति, येन निर्मातारः उच्चतमगुणवत्तामानकानां निर्वाहं कुर्वन्तः उत्पादकताम् वर्धयितुं शक्नुवन्ति। भवान् उपभोक्तृविद्युत्सामग्री, वाहनघटकानाम्, औद्योगिकसंवेदकानां वा उत्पादनं करोति वा, अस्माकं उपकरणानि उत्तमं प्रदर्शनं विश्वसनीयतां च सुनिश्चितं कुर्वन्ति।
एएसएम डाई बॉण्डर् एडी८१९ एकः उन्नतः अर्धचालकपैकेजिंग् उपकरणः अस्ति यस्य उपयोगः सब्सट्रेटेषु चिप्स् सटीकरूपेण स्थापयितुं भवति तथा च स्वचालितडाई बाण्ड् प्रक्रियायां प्रमुखं उपकरणम् अस्ति
ASM AD800 इति उच्चप्रदर्शनयुक्तं पूर्णतया स्वचालितं डाई बॉण्डर् अस्ति यस्य अनेकाः उन्नताः कार्याणि विशेषताश्च सन्ति
एएसएम डाई बॉण्डर् एडी५०प्रो इत्यस्य कार्यसिद्धान्ते मुख्यतया तापनं, रोलिंग्, नियन्त्रणप्रणाली, सहायकसाधनं च अन्तर्भवति ।
AD420XL बृहत्-आकारस्य LCD BLUs (स्थानीय-डिमिंग् कृते) तथा च अति-सूक्ष्म-पिच-एलईडी-प्रदर्शनस्य कृते उच्च-गति-उच्च-सटीकता-पिक् एण्ड्-प्लेस् Mini LED COB समाधानं प्रदाति, लघु-चिप-नियन्त्रण-क्षमताभिः सह, ...
ASMPT इत्यस्य SD8312 पूर्णतया स्वचालितं सॉफ्ट सोल्डर डाई बॉण्डर प्रणाली 12-इञ्च् वेफर प्रोसेसिंग् कृते डिजाइनं कृतं उन्नतं उपकरणम् अस्ति, यस्य उच्च-घनत्वस्य सीसा फ्रेम प्रोसेसिंग क्षमता अस्ति तथा च अग्रणी डाई बाण्ड्...
एएसएमपीटी पूर्णतया स्वचालित डाई बॉण्डिंग प्रणाल्याः विनिर्देशाः आयामाः च निम्नलिखितरूपेण सन्ति:आयामाः: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm
AD838l प्लस पूर्णतया स्वचालित डिस्क बन्धन तथा फ्लिप चिप प्रणाली उच्च-सटीकता उच्च-दक्षता मर बन्धन उपकरण है, मुख्य रूप से अर्धचालक पैकेजिंग एक स्वचालित उत्पादन के लिए उपयोग किया जाता है।
सुविधाएँ● नई पीढी उच्च क्षमता AD8312 श्रृंखला मर बॉण्डर उद्योग के लिए नए मानक सेट करें● सार्वभौमिक कार्यमेज डिजाइन, उच्च घनत्व सीसा फ्रेम प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त● बहुविध...
सुविधाएँ●सटीकता ± 3 μm @ 3s●मरे बंधन के लिए गोंद वितरण / जेटिंग●बढ़ाया गुणवत्ता नियंत्रण के लिए सामग्री स्रोत अनुरेखण●पेटेंट मिलाप सिर डिजाइन●8” x 8” सब्सट्रेट हैंडलिंग तक●विकल्प●...
विशेषताएँ●सटीकता ± 12.5 μm @ 3s●सीरेमिक सब्सट्रेट को सीधे संसाधित कर सकते हैं●निपुण प्रक्रिया एवं मॉड्यूल डिजाइन●क्रिस्टल पुनर्प्राप्ति एवं क्रिस्टल बंधन प्रणाली का स्वतंत्र नियन्त्रण●आईक्यूसी सिस्टम से लैस...
MRSI Systems Die Bonder Mycronic Group इत्यस्य उत्पादः अस्ति, यः पूर्णतया स्वचालितं, उच्च-सटीकतायुक्तं, अति-लचीलं die bonding systems प्रदातुं केन्द्रितः अस्ति, यस्य व्यापकरूपेण optoelectroni...
बेसी डाटाकोन् ८८०० एकं उन्नतं चिप् बन्धनयन्त्रम् अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया २.५डी तथा ३ डी पैकेजिंग् प्रौद्योगिक्याः कृते विशेषतः TSV (Through Silicon Via) अनुप्रयोगानाम् कृते भवति
भावचिन्ना ग्राहकः सार्वजन्तः प्रज्ञान् निर्देश्या कार्यभितानि।
SMT तान्त्रिकालेखाः
MORE+2024-10
आद्यः स्वत्रौ वेगाः दृश्यभूमिका इलेक्ट्रोनियन्त्रणम् । सम्पूर्णं सम्पूर्णं प्रयत्यते
2024-10
Fuji smt mounter एकं कुशलं सटीकं च पृष्ठमाउण्टयन्त्रं यत् electr इत्यस्मिन् व्यापकरूपेण उपयुज्यते
2024-10
Even the most advanced equipment requires regular maintenance and care to ensure long-term stable op
2024-10
In the electronics manufacturing industry, SMT (Surface Mount Technology) equipment is an essential
2024-10
इद्यतन्त्रं संयोजयन्त्रं संयोजयन्त्रं चीयताम् (समुखं माउन्टेकनुक्रम्)
मर बंधन उपकरण FAQ
MORE+आद्यः स्वत्रौ वेगाः दृश्यभूमिका इलेक्ट्रोनियन्त्रणम् । सम्पूर्णं सम्पूर्णं प्रयत्यते
Fuji smt mounter एकं कुशलं सटीकं च पृष्ठमाउण्टयन्त्रं यत् electr इत्यस्मिन् व्यापकरूपेण उपयुज्यते
Even the most advanced equipment requires regular maintenance and care to ensure long-term stable op
In the electronics manufacturing industry, SMT (Surface Mount Technology) equipment is an essential
इद्यतन्त्रं संयोजयन्त्रं संयोजयन्त्रं चीयताम् (समुखं माउन्टेकनुक्रम्)
प्रगतः स्वयं ज्ञानं दृश्यभूतं करोपयं नीच्च स्तरं नीच्च स्तरः।
© सर्वे संरक्षिताः अधिकारः। तान्त्रिकासमर्थनम्-TiaoQingCMS
en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho