en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Фемтосекундные микрообрабатывающие лазеры Lumentum обладают следующими функциями и эффектами:
Функция
Высокая выходная мощность: существует несколько вариантов мощности, инфракрасный свет высокой мощности может достигать 200 Вт, низкой мощности - 45 Вт; зеленый свет высокой мощности - 100 Вт, низкой мощности - 25 Вт; ультрафиолетовый свет высокой мощности - 50 Вт, низкой мощности - 12 Вт. Он может обеспечивать соответствующую энергию в соответствии с различными материалами и требованиями к обработке.
Широкий диапазон частот повторения: частота повторения варьируется от одиночного до 16 МГц. Частота излучения импульсов может гибко регулироваться для соответствия различным требованиям к скорости обработки и точности.
Короткая ширина импульса: ширина импульса составляет менее 500 фемтосекунд при 1030 нанометрах. Чрезвычайно короткие импульсы могут обеспечить высокоточную обработку и уменьшить зоны теплового воздействия.
Выход с несколькими длинами волн: Обеспечивает 1030 нм (инфракрасный), 515 нм (зеленый свет), 343 нм (ультрафиолетовый свет) и другие варианты длины волны. Различные длины волн подходят для различных материалов и сценариев обработки.
Специальные возможности: Технология FlexBurst позволяет разделить энергию одного импульса на группу импульсов с большей мощностью; Функция триггера AccuTrig обеспечивает точный запуск для «динамической» обработки; Высокоэнергетический импульс MegaBurst может обеспечивать высокоэнергетические импульсы за короткое время; SYNC для высокоскоростных линейных сканеров позволяет добиться точного управления синхронизацией.
Функция
Обработка материалов: его можно использовать для резки OLED, резки стекла, сварки, скрайбирования, резки сапфира, высокоскоростной обработки металла, сверления металла, резки, селективной абляции тонких пленок и т. д., и он может обрабатывать практически любой материал с высоким качеством и высокой производительностью.
Производство печатных плат: При производстве печатных плат может использоваться тонкая линейная резка, обработка микроотверстий и т. д. для повышения эффективности производства и качества продукции.
Производство медицинского оборудования: Может использоваться для производства высокоточных деталей в медицинском оборудовании, например, для обработки и формирования медицинских стентов, таких как сердечные стенты. Благодаря высокой точности и низкому термическому воздействию он может обеспечить безопасность и надежность медицинских устройств.
