DISCO Многофункциональный лазер ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP — это не один лазер, а высокопроизводительная система лазерной прецизионной обработки, которая объединяет лазерный источник, управление движением, визуальное позиционирование и интеллектуальное программное обеспечение и специально разработана для нужд микрообработки в полупроводниковой, электронной и других отраслях промышленности. Ниже приведен голосовой анализ ее основных функций:

1. Суть: Многофункциональная лазерная технологическая платформа

Это не самостоятельный лазер, а полный комплект технологического оборудования, включающий:

Источник лазера: опционально обычный (УФ) наносекундный лазер (355 нм) или инфракрасный (ИК) пикосекундный лазер (1064 нм).

Платформа движения операции: позиционирование на уровне нанометров (±1 мкм).

Визуальная система ИИ: автоматическое определение и расстановка позиций обработки.

Специализированное программное обеспечение: поддерживает сложное программирование траекторий и мониторинг в реальном времени.

2. Основные функции

(1) Сверхвысокоточная обработка

Точность обработки: ±1 мкм (эквивалентно 1/50 части волоса).

Минимальный размер элемента: до 5 мкм (например, микроотверстия на чипах).

Применимые материалы: кремний, стекло, керамика, печатные платы, гибкие платы и т. д.

(2) Совместимость с несколькими процессами

Резка: мгновенная резка пластин (без сколов), резка цельного стекла.

Незначительные: микроотверстия (<20 мкм), глухие отверстия (например, сквозные отверстия в кремнии TSV).

Обработка поверхности: лазерная очистка, микроструктурная обработка (например, оптических компонентов).

(3)Автоматизированное управление

Визуальное позиционирование ИИ: автоматическое определение точек маркировки, коррекция отклонения положения материала.

Адаптивная обработка: регулировка параметров лазера в реальном времени в зависимости от толщины/отражательной способности материала.

3. Технические особенности

Особенности Преимущества ORIGAMI XP Сравнение с традиционным оборудованием

Выбор лазера УФ+ИК опционально, адаптируется к разным материалам, обычно поддерживает только одну длину волны

Контроль термического воздействия Пикосекундный лазер (практически без термических повреждений) Наносекундный лазер склонен к абляции материала

Автоматизированная загрузка и разгрузка + замкнутый контур управления требуют ручного вмешательства, низкая эффективность

Гарантия выхода Обнаружение в реальном времени + автоматическая компенсация Зависит от ручного отбора проб

4. Типичные сценарии применения

Полупроводники: резка пластин (SiC/GaN), корпусирование чипов (RDL-разводка).

Электроника: микроотверстия на печатных платах, резка гибких печатных плат (FPC).

Дисплейная панель: специальная резка стеклянной крышки мобильного телефона.

Медицина: прецизионная обработка сердечно-сосудистых стентов.

5. Почему стоит выбрать ORIGAMI XP?

Комплексное решение: необходимо приобрести дополнительную систему позиционирования/видения.

Высокая производительность: ИИ сокращает количество персонала, используемого в качестве обрабатываемой детали, и подходит для массового производства.

Совместимость с будущими технологиями: может быть оснащен новыми процессами путем модернизации лазерного источника.

Краткое содержание

DISCO ORIGAMI XP — это система лазерной обработки для досуга, предназначенная для высококлассного производства. Ее основная ценность заключается в:

Прецизионное дробление на традиционном оборудовании (уровень мкм).

Высокая степень автоматизации (от позиционирования до операций обработки).

Широкая совместимость материалов (хрупкие материалы + металлы + полимеры).