en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
Ключевые особенности EKRA X5 включают высокую гибкость и отличную пропускную способность. Он использует запатентованную технологию выравнивания нескольких подложек Optilign и способен обрабатывать небольшие, сложные и нестандартные по форме подложки или модульные решения SiP (система в корпусе), обеспечивая высокоточное и эффективное производство. Кроме того, X5 также имеет следующие особые характеристики:
Высокая гибкость и возможность обработки нескольких подложек: X5 способен обрабатывать до 50 отдельных подложек в одном приспособлении, что значительно повышает эффективность и гибкость производства.
Сокращение цикла очистки: Поскольку цикл очистки зависит от количества отпечатков, технология Optilign от X5 сокращает количество протирок. Каждая протирка эквивалентна обработке предыдущих N подложек, что сокращает время простоя.
Функция Multi-Carrier: Функция Optilign Multi-Carrier позволяет обрабатывать большее количество подложек за одну операцию, увеличивая производительность почти в 3 раза без необходимости замены более крупных носителей.
[Обновление системы ввода-вывода: и стабильность.
Высокоскоростная система сервопривода: использование высокоскоростной системы сервопривода снижает градиент температуры системы и поддерживает стабильность процесса.
Эти особенности делают EKRA
