Samsung SMT DECAN F2 — это высокопроизводительная машина SMT, разработанная для высокой производительности и точности размещения. Ее основные характеристики и характеристики следующие:
Основные параметры и характеристики
Скорость SMT: 80 000 CPH (80 000 компонентов в минуту)
Точность размещения: ±40 мкм (для чипов 0402) и ±30 мкм (для ИС)
Минимальный размер компонента: 0402 (01005 дюймов) ~ 16 мм
Максимальный размер компонента: 42 мм
Размер печатной платы: 510 x 460 мм (стандарт), максимум 740 x 460 мм
Толщина печатной платы: 0,3-4,0 мм
Требования к питанию: переменный ток 200/208/220/240/380 В, 50/60 Гц, 3 фазы, максимум 5,0 кВт
Расход воздуха: 0,5-0,7 МПа (5--7 кгс/см2), 100 Нл/мин
Основные характеристики Высокая производительность и высокая скорость: Высокая скорость оборудования достигается за счет оптимизации пути передачи печатной платы и модульной дорожки. Использование двойного сервоуправления и линейного двигателя сокращает время подачи печатной платы и повышает высокую скорость оборудования. Высокая точность: Высокоточная линейная шкала и жесткий механизм используются для обеспечения различных функций автоматической коррекции, чтобы гарантировать точность размещения. Гибкость и адаптивность: Подходит для различных производственных сред, модульная дорожка может быть заменена на месте для адаптации к различным составам производственной линии. Подходит для широкого спектра от деталей на чипе до компонентов специальной формы. Удобство эксплуатации: Встроенное программное обеспечение для оптимизации, простота создания и редактирования программ печатных плат. Программное обеспечение, установленное в устройстве, предоставляет разнообразную рабочую информацию, что повышает удобство управления программным обеспечением устройства.
Сценарии применения
DECAN F2 подходит для различных производственных сред, особенно для производственных линий, требующих высокой производительности и высокой точности. Его гибкое решение для производственной линии позволяет ему справляться с разнообразными производственными потребностями и подходит для широкого спектра компонентов от чипов до компонентов специальной формы.