Технические характеристики универсального устройства для монтажа чипов Fuzion от Universal Instruments следующие:
Точность и скорость размещения:
Точность размещения: максимальная точность ±10 микрон, повторяемость < 3 микрон.
Скорость размещения: до 30 тыс. пластин в час (30 000 пластин в час) для поверхностного монтажа и до 10 тыс. пластин в час (10 000 пластин в час) для расширенной упаковки.
Возможности обработки и сфера применения:
Тип чипа: поддерживает широкий спектр чипов, перевернутых чипов и полный диапазон размеров пластин до 300 мм.
Тип подложки: можно размещать на любой подложке, включая пленку, гибкие материалы и большие печатные платы.
Тип питателя: можно использовать различные питатели, включая высокоскоростные питатели пластин.
Технические характеристики и функции:
Высокоточные сервоприводные головки отмычек: 14 высокоточных (субмикронных по осям X, Y, Z) сервоприводных головок отмычек.
Выравнивание зрения: 100% предварительное видение и выравнивание штампа.
Одношаговое переключение: одношаговое переключение пластины на крепление.
Высокоскоростная обработка: две платформы для пластин с производительностью до 16 тыс. пластин в час (перевернутый кристалл) и 14 400 пластин в час (без перевернутого кристалла).
Обработка больших размеров: максимальный размер обрабатываемой подложки составляет 635 мм x 610 мм, а максимальный размер пластины — 300 мм (12 дюймов).
Универсальность: поддерживает до 52 типов стружки, автоматическую смену инструмента (сопла и выталкивающие штифты), размеры от 0,1 мм x 0,1 мм до 70 мм x 70 мм.
Эти характеристики демонстрируют превосходные характеристики универсального устройства для монтажа кристаллов Fuzion с точки зрения точности, скорости и вычислительной мощности, пригодности для различных типов чипов и подложек, а также высокой гибкости и универсальности.