en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
MIRTEC 2D AOI MV-6e — это мощное автоматическое оптическое инспекционное оборудование, которое широко используется в различных процессах электронного производства, особенно при инспекции печатных плат и электронных компонентов.
Характеристики Камера высокого разрешения: MV-6e оснащена 15-мегапиксельной камерой высокого разрешения, которая может обеспечить высокоточную проверку 2D-изображений. Многонаправленная проверка: оборудование использует шестисегментное цветное освещение для обеспечения более точной проверки. Кроме того, оно также поддерживает многонаправленную проверку Side-Viewer (опционально). Обнаружение дефектов: может обнаруживать различные дефекты, такие как отсутствующие детали, смещение, надгробный камень, сторона, слишком много олова, слишком мало олова, высота, холодная пайка выводов ИС, деформация детали, деформация BGA и т. д. Дистанционное управление: с помощью системы подключения Intellisys можно осуществлять дистанционное управление и предотвращение дефектов, что снижает потери рабочей силы и повышает эффективность. Технические параметры
Размер: 1080 мм x 1470 мм x 1560 мм (длина x ширина x высота)
Размер печатной платы: 50 мм x 50 мм ~ 480 мм x 460 мм
Максимальная высота компонента: 5 мм
Точность высоты: ±3мкм
Элементы 2D-инспекции: отсутствующие детали, смещение, перекос, памятник, боком, перевернутые детали, реверс, неправильные детали, повреждение, лужение, холодная пайка, пустоты, OCR
Элементы 3D-инспекции: упавшие детали, высота, положение, слишком много олова, слишком мало олова, протекающий припой, двойной кристалл, размер, холодная пайка выводов микросхемы, посторонние предметы, деформация деталей, деформация BGA, проверка ползучего олова и т. д.
Скорость проверки: скорость 2D-проверки составляет 0,30 секунды/поле зрения, скорость 3D-проверки составляет 0,80 секунды/поле зрения
Сценарии применения
MIRTEC 2D AOI MV-6e широко используется при инспекции печатных плат и электронных компонентов, особенно для инспекции отсутствующих деталей, смещения, надгробного камня, бокового расположения, избыточного олова, недостаточного олова, высоты, холодной пайки выводов ИС, коробления деталей, коробления BGA и других дефектов. Его высокая точность и высокая эффективность делают его незаменимым инструментом инспекции в процессе производства электроники.
