en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
TR7700SIII — это инновационная 3D-машина для автоматического оптического контроля (AOI), которая использует сверхскоростные гибридные методы контроля печатных плат и технологию измерения истинного профиля 3D с помощью оптического и синего лазера для максимального охвата дефектов автоматизированного контроля. Устройство сочетает в себе самые передовые программные решения и интеллектуальную аппаратную платформу третьего поколения для обеспечения стабильного и мощного 3D-обнаружения паяных соединений и дефектов компонентов с преимуществами высокого охвата обнаружения и простого программирования.
Технические характеристики и эксплуатационные параметры
Возможности контроля: TR7700SIII поддерживает высокоскоростной 2D+3D контроль и может обнаруживать компоненты 01005.
Скорость контроля: скорость 2D-контроля составляет 60 см²/сек при разрешении 10 мкм; скорость 2D-контроля составляет 120 см²/сек при разрешении 15 мкм; и 27–39 см²/сек в режиме 2D+3D.
Оптическая система: технология динамической визуализации, истинное трехмерное измерение профиля и многофазное светодиодное освещение RGB+W.
3D-технология: оснащен одним/двумя 3D-лазерными датчиками, максимальный 3D-диапазон составляет 20 мм.
Преимущества и сценарии применения
Высокий уровень покрытия дефектов: применяется гибридная технология обнаружения 2D+3D, которая может обеспечить высокий уровень покрытия дефектов.
Технология измерения реального 3D-контура: использует два лазерных блока для обеспечения более точного измерения.
Интеллектуальный интерфейс программирования: автоматизированная база данных и функции автономного программирования упрощают процесс программирования.
Оценка пользователей и позиционирование на рынке
TR7700SIII 3D AOI хорошо известен на рынке благодаря своей высокой производительности и широкому охвату, и подходит для компаний, занимающихся производством электроники, которым требуется высокоточное обнаружение. Его инновационная технология 3D-обнаружения и простые функции программирования дают ему значительное преимущество в области автоматизированного обнаружения.
