Полностью автоматическая машина для резки кубиками DISCO DFD6341 в основном используется для обработки полупроводников. Машина для резки кубиками DFD6341 использует новый механизм осей, который увеличивает скорость возврата оси X до 1000 мм/сек и улучшает характеристики ускорения и замедления каждой оси. Диапазон перемещения на самой высокой скорости увеличивается, тем самым значительно повышая эффективность производства. Кроме того, используемые детали улучшаются, скорость обработки основного механизма обработки увеличивается, а расстояние между шпинделями сокращается, что может сократить время обработки при резке двойным лезвием. Машина для резки кубиками DFD6341 подходит для крупномасштабного производства. Она эффективна и точна и может удовлетворить потребности в высокой эффективности производства и высококачественной обработке.
Размер оборудования: ширина 1,180 метра, глубина 1,080 метра, высота 1,820 метра. Вес оборудования: около 1,500 килограммов. Максимальный размер обрабатываемого объекта: Φ8 дюймов (около 200 мм). Конфигурация шпинделя: два противоположных шпинделя. Номинальная мощность: 1,2 кВт и 2,2 кВт. Скорость резки: от 0,1 до 1000 мм/сек. Диапазон резки по оси X: 210 мм. Диапазон резки по оси Y: 210 мм. Максимальный ход по оси Z: 19,22 мм (для лезвий Φ2 дюйма) и 19,9 мм (для лезвий Φ3 дюйма). Технические параметры и эксплуатационные характеристики Скорость возврата по оси X: 1000 мм/сек. Точность позиционирования: 0,002 мм в диапазоне 210 мм. Высокоскоростная калибровка вспышки: оснащен ксеноновой лампой-вспышкой и ПЗС-матрицей с высокоскоростным затвором, что позволяет выполнять калибровку во время высокоскоростного движения, сокращая время калибровки и повышая эффективность производства.
Простота эксплуатации: графический пользовательский интерфейс (GUI) и сенсорный ЖК-экран обеспечивают удобство эксплуатации.
Сценарии применения и преимущества
Полностью автоматическая машина для резки кубиками DISCO DFD6341 подходит для высокоточной резки в производстве полупроводников. Высокая производительность и компактная конструкция дают ей значительные преимущества в области производства полупроводников. Благодаря оптимизации компонентов и увеличению скорости основной части обработки сокращается время обработки двухосевой резки, что еще больше повышает эффективность производства.