Машина для резки вафель DISCO DFL7341

Машина для резки пластин DISCO: Машина для лазерной невидимой резки DFL7341 фокусирует инфракрасный лазер с длиной волны около 1300 нм внутри кремниевой пластины для создания модифицированного слоя, а затем делит пластину на зерна путем расширения пленки и других методов для достижения низкого уровня повреждений, высокой точности и высококачественных эффектов резки. Этот метод формирует только модифицированный слой внутри кремниевой пластины, подавляет образование обломков обработки и подходит для образцов с высокими требованиями к частицам.

Высокая точность и высокая эффективность: DFL7341 использует технологию сухой обработки, не требует очистки и подходит для обработки объектов с низкой устойчивостью к нагрузке. Ширина его режущей канавки может быть очень узкой, что помогает сократить путь резки. Рабочий диск имеет высокую точность, линейная точность по оси X составляет ≤0,002 мм/210 мм, линейная точность по оси Y составляет ≤0,003 мм/210 мм, а точность позиционирования по оси Z составляет ≤0,001 мм. Диапазон скорости резки составляет 1-1000 мм/с, а размерное разрешение составляет 0,1 мкм.

Область применения: Оборудование в основном используется для резки кремниевых пластин с максимальным размером не более 8 дюймов. Подходит для резки чистых кремниевых пластин толщиной 0,1-0,7 мм и размером зерна более 0,5 мм. Следы от резки после резки составляют около нескольких микрон, и на поверхности и задней стороне пластины не происходит смятия краев или оплавления.

Технические параметры: Система лазерной невидимой резки DFL7341 включает в себя кассетный подъемник, конвейер, систему выравнивания, систему обработки, операционную систему, индикатор состояния, лазерный двигатель, охладитель и другие части. Скорость резки по оси X составляет 1-1000 мм/с, размерное разрешение по оси Y составляет 0,1 мкм, а скорость перемещения составляет 200 мм/с; размерное разрешение по оси Z составляет 0,1 мкм, а скорость перемещения составляет 50 мм/с; диапазон регулировки оси Q составляет 380 градусов.

Сценарии применения: DFL7341 подходит для полупроводниковой промышленности, особенно в процессе упаковки чипов, что может обеспечить точность и стабильность упаковки чипов, максимизировать потенциал производительности чипа и повысить эффективность производства. Подводя итог, можно сказать, что режущий станок DISCO DFL7341 играет важную роль в полупроводниковой и электронной промышленности. Благодаря своей высокоточной и высокоэффективной технологии резки он обеспечивает качество и эффективность производства продукции.