ASM Laser Cutting Machine LS100-2 — это лазерная машина для резки, специально разработанная для высокоточной резки, особенно подходящая для производства мини/микро светодиодных чипов. Устройство имеет следующие основные характеристики и преимущества:
Высокоточная резка: точность глубины резания LS100-2 составляет σ≤1um, точность положения резания XY составляет σ≤0.7um, а ширина траектории резания составляет ≤14um. Эти параметры обеспечивают высокую точность резки стружки.
Эффективное производство: это оборудование может нарезать около 10 миллионов чипов в час, что значительно повышает эффективность производства.
Запатентованная технология: в LS100-2 реализован ряд запатентованных технологий для дальнейшего повышения стабильности и надежности резки.
Область применения: подходит для пластин размером 4" и 6", толщина пластины изменяется менее чем на 15 мкм, размер рабочего стола составляет 168 мм, 260 мм и 290°, что позволяет выполнять резку пластин разных размеров и толщин.
Кроме того, лазерная резка LS100-2 имеет большое значение в производстве мини/микро светодиодных чипов. Поскольку мини/микро светодиодные чипы требуют чрезвычайно высокой точности резки, обычному оборудованию сложно обеспечить выход и производительность одновременно. LS100-2 решает эту проблему благодаря своей высокой точности и высокой эффективности, удовлетворяя спрос отрасли как на выход, так и на производительность