Автоматическая упаковочная машина AD838L

Вот.Светодиод АСМАвтоматизированныйУпаковочная машина AD838Lэто высокопроизводительное устройство для упаковки светодиодов, разработанное для удовлетворения требований современной электронной промышленности к точности, эффективности и автоматизации. Будь то крупномасштабное производство или мелкосерийная кастомизация, AD838L предлагает превосходные решения для упаковки.

Основные характеристики и преимущества упаковочной машины

• Автоматизация: AD838L объединяет в себе передовые технологии автоматизации, значительно сокращая ручное вмешательство и повышая эффективность производства.

• Высокая точность: Машина обеспечивает стабильность и однородность упаковки светодиодов, гарантируя высокую точность каждого процесса.

• Многофункциональная адаптивность: Подходит для различных типов корпусов светодиодов, что повышает гибкость производства.

• Высокоскоростное производство: Возможность обработки больших объемов при сокращении времени производственного цикла, что увеличивает общую производительность.

• Ведущие технологии в упаковке: AD838L находится на переднем крае технологий упаковочного оборудования, отвечая разнообразным потребностям светодиодной промышленности.

Технические характеристики

• Типы упаковки: Подходит для различных форм корпусов светодиодов, включая SMD и COB.

• Производственные мощности: Может обрабатывать до 1000–2000 светодиодных модулей в час.

• Точность: обеспечивает точность до ±10 мкм, гарантируя стабильное качество.

• Рабочая температура: Разработан для оптимальной работы в широком диапазоне условий окружающей среды.

• ‌Конфигурация для одного сорта пива:Оборудование поставляется в двух дополнительных конфигурациях: 120T и 170T, подходящих для различных производственных нужд.

• ‌Функция SECS GEM:AD838L имеет функцию SECS GEM, которая улучшает автоматизацию и интеграцию производственного процесса.

• Решение высокой плотности:AD838L подходит для НИОКР и опытного производства специальных систем формования отдельных сортов пива, обеспечивая решения для упаковки высокой плотности размером 100 мм в ширину и 300 мм в длину.

• ‌Масштабируемые модули:AD838L поддерживает множество масштабируемых модулей, таких как FAM, электрический клин, SmartVac и SmartVac и т. д., что еще больше повышает гибкость и функциональность оборудования.
  

Применение

Вот.ASM LED упаковочная машина AD838Lидеально подходит для упаковки светодиодной продукции, используемой в:

• светодиодные лампочки

• Светодиодные дисплеи

• Системы светодиодной подсветки Этоупаковочная машинаидеальное решение для отраслей, где требуются высокоскоростные, высокоточные и гибкие производственные линии.

Отзывы клиентов

• «После использованияASM LED упаковочная машина AD838L, эффективность нашего производства выросла на 30%, а стабильность качества нашей продукции значительно улучшилась».

Почему стоит выбрать машину для упаковки светодиодов ASM AD838L?

• Энергоэффективный: AD838L использует энергосберегающие технологии, помогающие предприятиям сократить эксплуатационные расходы.

• Высокая автоматизация: Благодаря сокращению ручного труда повышается эффективность и однородность продукции.

• Точная упаковка: Гарантирует качество каждого светодиодного блока, продлевая срок службы светодиодной продукции.

Поддержка и послепродажное обслуживание

Мы предлагаем комплексную техническую поддержку и круглосуточное онлайн-обслуживание дляASM LED упаковочная машина AD838L, гарантируя долгосрочную и надежную работу.

Основные функции и роли упаковочной машины ASM IC AD838L включают в себя следующие аспекты:

Решение с высокой плотностью: AD838L подходит для НИОКР и опытного производства специальных систем формования отдельных сортов пива, обеспечивая решения с высокой плотностью упаковки размером 100 мм в ширину и 300 мм в длину.

Конфигурация для одного сорта пива: Оборудование имеет две дополнительные конфигурации: 120 т и 170 т, подходящие для различных производственных нужд.

Функция SECS GEM: AD838L имеет функцию SECS GEM, которая улучшает автоматизацию и интеграцию производственного процесса.

Передовые технологии упаковки: Оборудование поддерживает различные передовые технологии упаковки, такие как UHD QFP, PBGA, PoP и FCBGA и т. д., подходящие для различных потребностей в упаковке.

Масштабируемые модули: AD838L поддерживает различные масштабируемые модули, такие как FAM, электрический клин, SmartVac и SmartVac и т. д., что еще больше повышает гибкость и функциональность оборудования.

Применение и значение упаковочной машины ASM IC в корпусировании полупроводников:

Монтаж чипа: Монтажник чипа является одним из самых важных устройств в процессе упаковки полупроводников. Он в основном отвечает за захват чипа с пластины и размещение его на подложке, а также за использование серебряного клея для соединения чипа и подложки. Точность, скорость, выход и стабильность монтажника чипа имеют решающее значение для передового процесса упаковки.

Передовая технология упаковки: С развитием полупроводниковой технологии передовые технологии упаковки, такие как 2D, 2.5D и 3D упаковка, постепенно стали мейнстримом. Эти технологии достигают более высокой интеграции и производительности за счет укладки чипов или пластин, а такое оборудование, как IDEALab 3G, играет важную роль в применении этих технологий.

Тенденции рынка: С непрерывным развитием полупроводниковых технологий растет и спрос на современное упаковочное оборудование. Высокоплотное и высокопроизводительное упаковочное оборудование, такое как AD838L, имеет широкие перспективы применения на рынке.