en
id
sk
tr
srp
swe
it
pt
nor
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
hi
Основные функции и роли упаковочной машины ASM IC IDEALab 3G включают в себя следующие аспекты:
Решение с высокой плотностью: IDEALab 3G подходит для НИОКР и опытного производства специальных систем формования отдельных сортов пива, предлагая решения с высокой плотностью упаковки размером 100 мм в ширину и 300 мм в длину.
Конфигурация для одного сорта пива: Оборудование имеет две дополнительные конфигурации: 120 т и 170 т, подходящие для различных производственных нужд.
Функция SECS GEM: IDEALab 3G имеет функцию SECS GEM, которая улучшает автоматизацию и интеграцию производственного процесса.
Передовые технологии упаковки: Оборудование поддерживает различные передовые технологии упаковки, такие как UHD QFP, PBGA, PoP и FCBGA и т. д., подходящие для различных потребностей в упаковке.
Масштабируемые модули: IDEALab 3G поддерживает множество масштабируемых модулей, таких как FAM, электрический клин, SmartVac и SmartVac и т. д., что еще больше повышает гибкость и функциональность оборудования.
Применение и значение упаковочной машины ASM IC в корпусировании полупроводников:
Монтаж чипа: Монтажник чипа является одним из самых важных устройств в процессе упаковки полупроводников. Он в основном отвечает за захват чипа с пластины и размещение его на подложке, а также за использование серебряного клея для соединения чипа и подложки. Точность, скорость, выход и стабильность монтажника чипа имеют решающее значение для передового процесса упаковки.
Передовая технология упаковки: С развитием полупроводниковой технологии передовые технологии упаковки, такие как 2D, 2.5D и 3D упаковка, постепенно стали мейнстримом. Эти технологии достигают более высокой интеграции и производительности за счет укладки чипов или пластин, а такое оборудование, как IDEALab 3G, играет важную роль в применении этих технологий.
Тенденции рынка: С непрерывным развитием полупроводниковых технологий растет и спрос на современное упаковочное оборудование. Высокоплотное и высокопроизводительное упаковочное оборудование, такое как IDEALab 3G, имеет широкие перспективы применения на рынке.
