Semiconductor equipment
 ‌ASM die bonder AD819

ASM бондер AD819

Установка для склеивания кристаллов ASM AD819 — это современное оборудование для упаковки полупроводников, используемое для точного размещения чипов на подложках и являющееся ключевым устройством в автоматизированном процессе склеивания кристаллов.

Состояние:Б/у Запасы: имеются Гарантия: Поставка
Детали

Установка для склеивания кристаллов ASM AD819 — это современное оборудование для упаковки полупроводников, используемое для точного размещения чипов на подложках и являющееся ключевым устройством в автоматизированном процессе склеивания кристаллов.

Полностью автоматическая система склеивания кристаллов ASMPT серии AD819

Характеристики

●Возможность обработки упаковки TO-can

●Точность ± 15 мкм при 3 с

●Процесс эвтектического соединения кристаллов (AD819-LD)

●Процесс нанесения литьевого формования (AD819-PD)

28.ASMPT fully automatic die bonding system

Готовы ли вы улучшить свой бизнес с помощью Geekvalue?

Используйте опыт и знания Geekvalue, чтобы вывести свой бренд на новый уровень.

Свяжитесь со специалистом по продажам

Свяжитесь с нашей командой продаж, чтобы изучить индивидуальные решения, которые идеально отвечают потребностям вашего бизнеса и решают любые проблемы, с которыми вы можете столкнуться.

Запрос на продажу

Заботьтесь о нас

Оставайтесь на связи с нами, чтобы найти последние инновации, эксклюзивные предложения и идеи, чтобы вывести ваш бизнес на новый уровень.

Запрос котировок