Laser multifuncțional DISCO ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP nu este un singur laser, ci un sistem de procesare cu precizie laser de ultimă generație, care integrează sursa laser, controlul mișcării, poziționarea vizuală și software-ul inteligent și este special conceput pentru nevoile de microprocesare ale semiconductorilor, electronicii și altor industrii. Următoarea este o analiză vocală a caracteristicilor sale principale:

1. Esență: Platformă de procesare laser multifuncțională

Nu este un laser independent, ci un set complet de echipamente de procesare, inclusiv:

Sursă laser: laser în nanosecundă convențional (UV) opțional (355nm) sau laser în picosecundă în infraroșu (IR) (1064nm).

Platformă de mișcare de operare: poziționare la nivel de nanometri (±1μm).

Sistem vizual AI: identificarea automată și aranjarea pozițiilor de procesare.

Software specializat: acceptă programarea căilor complexe și monitorizarea în timp real.

2. Funcții de bază

(1) Prelucrare de ultra-înaltă precizie

Precizia procesării: ±1μm (echivalent cu 1/50 dintr-un fir de păr).

Dimensiunea minimă a caracteristicilor: până la 5μm (cum ar fi microgăurile pe cipuri).

Materiale aplicabile: siliciu, sticlă, ceramică, PCB, circuite flexibile etc.

(2) Compatibilitate cu mai multe procese

Tăiere: tăiere instantanee a napolitanelor (fără așchiere), tăiere completă a sticlei.

Minor: micro-găuri (<20μm), găuri oarbe (cum ar fi găurile de trecere din silicon TSV).

Tratarea suprafeței: curățare cu laser, prelucrare a microstructurii (cum ar fi componentele optice).

(3) Control automat

Poziționare vizuală AI: identificarea automată a punctelor de marcare, corectarea abaterii poziției materialului.

Procesare adaptivă: ajustarea în timp real a parametrilor laserului în funcție de grosimea/reflectivitatea materialului.

3. Repere tehnice

Caracteristici Avantajele ORIGAMI XP Comparație cu echipamentele tradiționale

Selecția laser UV+IR opțională, adaptarea la diferite materiale suportă de obicei doar o singură lungime de undă

Controlul impactului termic Laser de picosecundă (aproape fără daune termice) Laserul de nanosecundă este predispus la ablația materialului

Încărcarea și descărcarea automată + control în buclă închisă necesită intervenție manuală, eficiență scăzută

Garanție de randament Detectare în timp real + compensare automată Depinde de prelevarea manuală

4. Scenarii tipice de aplicare

Semiconductor: tăiere plachetă (SiC/GaN), ambalare a cipurilor (cablare RDL).

Electronică: matrice de micro-găuri PCB, tăiere cu circuit flexibil (FPC).

Panou de afișare: tăiere cu formă specială a capacului din sticlă pentru telefonul mobil.

Medical: prelucrarea de precizie a stenturilor cardiovasculare.

5. De ce să alegeți ORIGAMI XP?

Soluție integrată: trebuie achiziționat un sistem suplimentar de poziționare/viziune.

Randament ridicat: AI reduce personalul ca piese de prelucrat și este potrivit pentru producția de masă.

Compatibilitate viitoare: poate fi echipat cu noi procese prin modernizarea sursei laser.

Rezumat

DISCO ORIGAMI XP este un sistem de procesare cu laser pentru petrecerea timpului liber pentru producție de ultimă generație. Valoarea sa de bază constă în:

Precizia zdrobește echipamentele tradiționale (nivel μm).

Grad ridicat de automatizare (de la poziționare până la operațiuni de procesare).

Compatibilitate largă a materialelor (materiale fragile + metale + polimeri).