disc laser aeroPULSE FS50 UV

DISCO Corporation este lider global în prelucrarea de precizie. AeroPULSE FS50 este un laser cu impulsuri ultraviolete (UV) în nanosecunde conceput pentru microprelucrare de înaltă precizie. Este utilizat pe scară largă în tăierea de precizie, foraj și tratarea suprafețelor în semiconductori, electronice, dispozitive medicale și alte industrii.

1. Funcții și caracteristici de bază

(1) Procesare cu laser UV de înaltă precizie

Lungime de undă: 355 nm (UV), cu o zonă foarte mică afectată de căldură (HAZ), potrivită pentru prelucrarea materialului fragil.

Puls scurt (nivel de nanosecundă): Reduce daunele termice ale materialului și îmbunătățește calitatea marginilor.

Rată mare de repetiție (până la 500 kHz): ține cont atât de viteza de procesare, cât și de precizia.

(2) Control inteligent al fasciculului

Calitatea fasciculului (M²≤1,3): punct mic focalizat (până la nivel de 10μm), potrivit pentru procesarea la nivel de microni.

Modul spot reglabil: Suportă spot Gaussian sau spot-top pentru a satisface nevoile diferitelor materiale.

(3) Stabilitate ridicată și viață lungă

Design laser cu stare solidă, fără întreținere, durată de viață > 20.000 de ore.

Monitorizarea puterii în timp real pentru a asigura consistența procesării.

(4) Compatibilitate cu automatizări

Suportă protocoale de comunicație EtherCAT și RS232 și poate fi integrat în linii de producție automate sau sisteme de braț robotizat.

2. Specificații cheie

Parametri aeroPULSE FS50 Specificații

Laser tip laser cu impulsuri UV nanosecunde (DPSS)

Lungime de unda 355 nm (UV)

Putere medie 10 W (putere mai mare opțional)

Energie un singur impuls 20μJ~1mJ (reglabil)

Lățimea impulsului 10ns~50ns (reglabil)

Rata de repetare 1kHz~500kHz

Calitatea fasciculului (M²) ≤1,3

Diametrul spotului 10μm~100μm (reglabil)

Metoda de răcire Răcire cu aer/răcire cu apă (opțional)

Interfață de comunicație EtherCAT, RS232

3. Domenii de aplicare tipice

(1) Industria semiconductoarelor

Tăierea plachetelor (materiale fragile precum siliciu, carbură de siliciu, GaN etc.).

Ambalare așchii (cablare RDL, găurire TSV).

(2) Fabricare electronică

Forare micro-găuri PCB (placă HDI, circuit flexibil).

Taiere sticla/ceramica (husa telefon mobil, modul camera).

(3) Dispozitive medicale

Tăierea stentului (stenturi cardiovasculare, piese metalice de precizie).

Procesarea biosenzorilor (cipuri microfluidice).

(4) Domenii de cercetare

Prepararea micro-nanostructurii (cristale fotonice, dispozitive MEMS).

4. Compararea avantajelor tehnice

Dispune de aeroPULSE FS50 Laser UV obișnuit

Controlul pulsului Nivel de nanosecundă, lățime reglabilă a pulsului Lățime fixă ​​a pulsului

Zona afectată de căldură Extrem de mică (HAZ<5μm) Mare (HAZ>10μm)

Integrarea automatizării Acceptă numai EtherCAT Basic RS232

Materiale aplicabile Materiale fragile (sticlă, ceramică) Metale/plastice generale

5. Industrii aplicabile

Ambalare și testare a semiconductorilor

Electronice de larg consum (dispozitive 5G, panouri de afișare)

Dispozitive medicale (implant, echipamente de diagnostic)

Optica de precizie (filtre, elemente de difracție)

6. Rezumat

valoarea de bază aeroPULSE FS50 DISC:

Laser ultraviolete nanosecunde - ideal pentru prelucrarea de precizie a materialelor fragile.

Calitate înaltă a fasciculului (M²≤1,3) - obțineți o precizie de procesare la nivel de microni.

Compatibil cu control inteligent și automatizare - adaptează-te la liniile de producție Industry 4.0.

Durată lungă de viață și fără întreținere - reduceți costurile cuprinzătoare de utilizare.

Acest echipament este potrivit în special pentru scenarii cu cerințe stricte privind precizia procesării și calitatea marginilor