Fabrica de producție SMT X-RAY - Pagina2

Ce este SMT X-RAY

X-RAY este o tehnologie care folosește puterea de penetrare a razelor X pentru a efectua teste nedistructive asupra structurii interne a PCBA. Această tehnologie este utilizată în principal pentru a detecta structura internă și defectele componentelor electronice, conectorilor etc., cum ar fi calitatea îmbinărilor de lipit, fisurile interne, golurile etc.

Câte tipuri de PCB de inspecție automată cu raze X SMT există?

SMT X-RAY are în principal două tipuri: razele X bidimensionale și razele X tridimensionale.

Radiografia bidimensională poate oferi doar o vedere pozitivă de sus în jos, care este potrivită pentru detectarea defectelor de bază, cum ar fi verificarea grosimii îmbinării de lipit, a formei și a distribuției densității masei. Acest tip de echipament X-RAY are o structură relativ simplă și o viteză rapidă de detectare, dar funcțiile sale sunt relativ limitate.

X-RAY tridimensional poate efectua reconstrucție imagistică tridimensională, folosind tomografia cu raze X, stratificarea cu raze X sau tomografia computerizată (CT) pentru a obține un efect tridimensional complet. Acest tip de X-RAY este potrivit pentru nevoi mai complexe de detectare, cum ar fi o analiză cuprinzătoare a defectelor de lipire BGA, dar viteza de detectare este lentă și costul este ridicat.

În plus, în funcție de diferite scenarii de utilizare, echipamentele de detectare cu raze X pot fi, de asemenea, împărțite în tipuri offline și online. X-RAY offline necesită operare manuală pentru ridicarea și plasarea materialelor și scanarea și etichetarea, în timp ce X-RAY online are funcții precum scanarea automată, etichetarea și sortarea produselor defecte, care pot maximiza eficiența muncii și pot economisi forța de muncă.

Funcțiile principale ale X-RAY

Principalele funcții ale echipamentelor X-RAY includ detectarea îmbinărilor de lipit, detectarea componentelor, detectarea plăcii PCB și detectarea pachetului. Echipamentul X-RAY poate detecta poziția, dimensiunea și integritatea îmbinărilor de lipit prin penetrarea razelor X pentru a asigura calitatea sudurii.

În producția SMT, echipamentele X-RAY sunt utilizate în principal pentru a detecta îmbinările de lipit ascunse, cum ar fi calitatea sudării componentelor precum BGA și CSP. Aceste îmbinări de lipit sunt ascunse și nu pot fi observate direct cu ochiul liber sau echipamentele tradiționale AOI. Echipamentele X-RAY pot vedea prin aceste îmbinări de lipit ascunse pentru a se asigura că nu există defecte de sudură, cum ar fi îmbinările de lipire la rece și punți.

Care sunt măsurile de precauție pentru inspecția SMT PCB X-RAY?

1. 1. Siguranța la radiații: razele X prezintă pericole de radiații. Când funcționează, acestea trebuie să fie strict în conformitate cu regulile oficiale de utilizare și cu luminile indicatoare ale echipamentelor pentru a asigura siguranța operatorilor1.

2. 2. Siguranța alimentării echipamentului: Asigurați-vă că sursa de alimentare de intrare a echipamentului este de tensiune standard pentru a evita deteriorarea echipamentului sau accidentele de siguranță cauzate de tensiune instabilă1.

3. 3. Întreținerea echipamentului: Verificați în mod regulat integritatea fiecărei componente a echipamentului, în special întreținerea tuburilor cu raze X și a detectorilor, pentru a asigura funcționarea normală a echipamentului și a prelungi durata de viață a acestuia.

Care sunt consecințele întreținerii necorespunzătoare a inspecției SMT X-RAY pentru componentele electronice?

1. Degradarea performanței echipamentului: Pe măsură ce timpul de utilizare crește, performanța echipamentului poate scădea. Dacă nu se efectuează întreținerea și calibrarea regulată, riscul de detectare ratată și falsă poate crește.

2. Detectare ratată și detectare falsă: Rezoluția insuficientă a echipamentului, erorile de procesare și analiză a imaginilor, experiența și instruirea insuficientă a operatorului etc. pot duce la detectarea ratată și la detectarea falsă1.

3. Pericole de siguranță: Îmbătrânirea echipamentului și întreținerea necorespunzătoare pot cauza defecțiuni ale echipamentului, pot crește riscurile de funcționare și chiar pot provoca daune operatorilor.

Există măsuri preventive pentru întreținerea necorespunzătoare?

1. Întreținere și calibrare regulată: întrețineți și calibrați în mod regulat echipamentul pentru a asigura o performanță stabilă a echipamentului.

2. Operatori de tren: Oferiți formare profesională operatorilor pentru a le îmbunătăți capacitatea de a recunoaște și interpreta imaginile cu raze X.

3. Utilizați pastă de lipit de înaltă calitate: alegeți pastă de lipit de înaltă calitate pentru a vă asigura că perioada de valabilitate și vâscozitatea acesteia îndeplinesc cerințele.

4. Reglați parametrii mașinii de plasare: verificați regulat presiunea aerului și alți parametri ai mașinii de plasare pentru a asigura acuratețea plasării.

De ce să alegeți să cumpărați X-RAY SMT Process de la noi?

1. Compania are în stoc zeci de SMT X-RAY pe tot parcursul anului, iar atât calitatea echipamentului, cât și promptitudinea livrării sunt garantate

2. Există o echipă tehnică de experți care poate oferi servicii tehnice unice, cum ar fi relocarea, repararea, întreținerea, repararea plăcilor, repararea motoarelor, repararea camerei, etc. pentru SMT X-RAY

3. Avem propria noastră fabrică pentru a produce unele accesorii. Pe lângă asigurarea celei mai bune calități, ajută și clienții să reducă costurile de operare și să mărească marjele de profit într-o mare măsură.

4. Echipa noastră tehnică operează 24 de ore pe zi și în tura de noapte. Pentru toate problemele tehnice întâmpinate de fabricile SMT, inginerii pot răspunde în orice moment de la distanță. Pentru probleme tehnice complexe, pot fi trimiși și ingineri superiori pentru a furniza servicii tehnice la fața locului.

Pe scurt, X-RAY este utilizat pe scară largă în industria de fabricare a electronicelor. La cumpărare, fabricile ar trebui să aleagă cu atenție furnizorii care au echipe tehnice și inventar și ar trebui să ia în considerare mai mult importanța și oportunitatea serviciului post-vânzare a echipamentelor, pentru a nu afecta eficiența producției din cauza timpului de nefuncționare a echipamentelor.