en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Caracteristicile cheie ale EKRA X5 includ flexibilitate ridicată și un randament excelent. Adoptă tehnologia brevetată de aliniere a mai multor substraturi Optilign și este capabil să gestioneze substraturi proiectate mici, complexe și cu forme ciudate sau soluții de module SiP (system-in-package), asigurând o producție de înaltă precizie și eficientă. În plus, X5 are și următoarele caracteristici specifice:
Flexibilitate ridicată și capacități de manipulare a mai multor substraturi: X5 este capabil să gestioneze până la 50 de substraturi individuale într-un dispozitiv de scule, crescând semnificativ eficiența și flexibilitatea producției.
Reduceți ciclul de curățare: deoarece ciclul de curățare depinde de numărul de imprimări, tehnologia Optilign de la X5 reduce numărul de șervețele. Fiecare ștergere este echivalentă cu procesarea N substraturi anterioare, reducând astfel timpul de nefuncționare.
Funcția Multi-Carrier: Funcția Optilign Multi-Carrier permite procesarea mai multor substraturi într-o singură operație, crescând debitul de aproape 3 ori fără a fi nevoie să înlocuiți purtători mai mari.
[Actualizare sistem I/O: și stabilitate.
Sistem de acționare servo-vizual de mare viteză: Utilizarea sistemului de servo-viziune de mare viteză reduce gradientul de temperatură a sistemului și menține stabilitatea procesului.
Aceste caracteristici fac EKRA
