Mirtec 3D SPI MS-11e

Principalele funcții și efecte ale Mirtec SPI MS-11e includ următoarele aspecte:

Detectare de înaltă precizie: Mirtec SPI MS-11e este echipat cu o cameră de 15 megapixeli, care poate realiza o detecție 3D de înaltă precizie. Rezoluția înălțimii sale atinge 0,1 μm, precizia înălțimii este de 2 μm și repetabilitatea înălțimii este de ± 1%.

Funcții multiple de detectare: dispozitivul poate detecta volumul, suprafața, înălțimea, coordonatele XY și punțile pastei de lipit. În plus, poate compensa automat starea de îndoire a substratului pentru a asigura o detecție precisă pe PCB-uri curbate.

Design optic avansat: Mirtec SPI MS-11e adoptă proiectare dublă și design ondulat de umbră, care poate elimina umbra unei singure lumini și poate obține efecte de testare 3D precise și precise. Designul său telecentric al lentilelor compuse asigură o mărire constantă și fără paralaxe.

Schimb de date în timp real: MS-11e are un sistem în buclă închisă care permite comunicarea în timp real între imprimante/montatoare și transmite informații despre locația pastei de lipit între ele, rezolvând în mod fundamental problema tipăririi slabe a pastei de lipit și îmbunătățind calitatea si eficienta productiei.

Funcția de control de la distanță: Dispozitivul are un sistem de conectare Intellisys încorporat care acceptă controlul de la distanță, reduce consumul de forță de muncă și îmbunătățește eficiența. Când apar defecte în linie, sistemul le poate preveni și controla în avans.

Gamă largă de aplicații: Mirtec SPI MS-11e este potrivit pentru detectarea defectelor de pastă de lipit SMT, în special pentru industria de fabricare a electronicelor care necesită o detectare de înaltă precizie