SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 este un sistem de inspecție 3D a pastei de lipit, utilizat în principal pentru a detecta calitatea imprimării pastei de lipit pe plăci de circuite imprimate (PCB).

Principalele caracteristici și scenarii de aplicație

SAKI 3Si LS2 are următoarele caracteristici principale:

Precizie ridicată: acceptă trei rezoluții de 7μm, 12μm și 18μm, potrivite pentru nevoile de detectare a pastei de lipit de înaltă precizie.

Suport pentru format mare: Suportă dimensiuni de plăci de circuite de până la 19,7 x 20,07 inchi (500 x 510 mm), potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicație.

Soluție pentru axa Z: Funcția inovatoare de control a capului optic pe axa Z poate inspecta componentele înalte, componentele sertizate și PCBA-urile din dispozitiv, asigurând detectarea precisă a componentelor înalte.

Detectare 3D: Suportă modurile 2D și 3D, cu un interval maxim de măsurare a înălțimii de până la 40 mm, potrivit pentru componente complexe de montare pe suprafață.

Specificații tehnice și parametri de performanță

Specificațiile tehnice și parametrii de performanță ai SAKI 3Si LS2 includ:

Rezoluție: 7μm, 12μm și 18μm

Dimensiunea plăcii: maxim 19,7 x 20,07 inchi (500 x 510 mm)

Interval de măsurare a înălțimii maxime: 40 mm

Viteza de detectare: 5700 milimetri pătrați pe secundă

Poziționarea pe piață și evaluarea utilizatorilor

SAKI 3Si LS2 este poziționat pe piață ca un sistem de inspecție 3D a pastei de lipit de înaltă precizie pentru aplicații industriale care necesită o detectare de înaltă precizie. Evaluările utilizatorilor arată că sistemul funcționează bine în ceea ce privește acuratețea și eficiența detectării și poate îmbunătăți semnificativ eficiența producției și calitatea produsului.