mașină de lipit ersa reflow Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 este un cuptor de reflow produs de ERSA, conceput pentru aplicații fără plumb și producție de mare volum. Mai jos este o introducere detaliată a produsului:

Caracteristici și avantaje

Capacități puternice de transfer de căldură și de recuperare a căldurii: Hotflow-3/26 este echipat cu o duză cu mai multe puncte și o zonă lungă de încălzire, care este potrivită pentru lipirea plăcilor de circuite cu capacitate mare de căldură. Acest design poate crește eficient eficiența conducerii căldurii și poate îmbunătăți capacitatea de compensare termică a cuptorului de reflux.

Configurații multiple de răcire: cuptorul cu reflow oferă mai multe soluții de răcire, cum ar fi răcirea cu aer, răcirea obișnuită cu apă, răcirea îmbunătățită cu apă și răcirea cu apă super, cu o capacitate maximă de răcire de până la 10 grade Celsius/secundă, pentru a satisface nevoile de răcire ale diferitelor circuite. plăcile și evitați aprecierea greșită cauzată de temperatura ridicată a plăcii.

Sistem de gestionare a fluxului pe mai multe niveluri: acceptă mai multe metode de gestionare a fluxului, inclusiv gestionarea fluxului răcit cu apă, condensarea pietrelor medicale + adsorbție, interceptarea fluxului zonei de temperatură specifică etc., pentru a facilita întreținerea echipamentului.

Sistem complet de aer cald: secțiunea de încălzire adoptă un sistem de aer cald complet cu duză multipunct pentru a preveni efectiv deplasarea și suflarea componentelor mici și pentru a evita interferența de temperatură între diferite zone de temperatură.

Design fără vibrații și șină stabilă: șina este proiectată să nu aibă vibrații pe tot parcursul procesului pentru a asigura stabilitatea în timpul procesului de sudare, a preveni perturbarea îmbinărilor de lipit și a asigura calitatea sudurii.

Scenarii de aplicare

Cuptorul de reflow Hotflow-3/26 este utilizat pe scară largă în industriile emergente, cum ar fi comunicațiile 5G și vehiculele cu energie nouă. Odată cu dezvoltarea acestor industrii, grosimea, numărul de straturi și capacitatea de căldură a PCB-urilor continuă să crească. Hotflow-3/26 a devenit o alegere ideală pentru lipirea prin reflow a plăcilor de circuite cu capacitate mare de căldură, cu capabilitățile sale puternice de transfer de căldură și configurațiile multiple de răcire.