Sony SI-F130 este o mașină de plasat componente electronice, utilizată în principal în industria de fabricare a electronicelor pentru montarea eficientă și precisă a componentelor electronice.
Funcții și caracteristici Montare de înaltă precizie: SI-F130 este echipat cu substraturi mari de înaltă precizie, care acceptă o dimensiune maximă a substratului LED de 710mm×360mm, potrivit pentru substraturi de diferite dimensiuni. Producție eficientă: Echipamentul poate monta 25.900 de componente pe oră în condiții specificate, potrivite pentru nevoile de producție la scară largă. Versatilitate: Suportă o varietate de dimensiuni de componente, inclusiv 0402-□12mm (camera mobilă) și □6mm-□25mm (camera fixă) cu o înălțime de 6mm. Experiență inteligentă: Deși SI-F130 în sine nu include funcții AI, designul său se concentrează pe implementarea rapidă și trasabilitate, potrivite pentru mediile care necesită o producție eficientă. Parametrii tehnici
Viteza de instalare: 25.900 CPH (conditii specificate de companie)
Dimensiunea componentei țintă: 0402-□12mm (camera mobilă), □6mm-□25mm (camera fixă) cu o înălțime de 6mm
Dimensiunea plăcii țintă: 150mm×60mm-710mm×360mm
Configurație cap: 1 cap/12 duze
Cerințe de alimentare: AC3 fază 200V±10% 50/60Hz 1.6kVA
Consum de aer: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)
Dimensiuni: L1.220mm×D1.400mm×H1.545mm (excluzând turnul de semnalizare)
Greutate: 1.560 kg
Scenarii de aplicare
Sony SI-F130 este potrivit pentru mediile de producție care necesită instalarea eficientă și precisă a componentelor electronice, în special pentru producția la scară largă și scenariile care necesită o instalare de înaltă precizie