Principalele caracteristici ale Samsung SMT 411 includ viteza mare, precizie ridicată și eficiență ridicată.
Viteză și Precizie
Viteza de plasare a Samsung SMT 411 este foarte rapidă, iar viteza de plasare a componentelor cipului poate ajunge la 42.000 CPH (42.000 cipuri pe minut), în timp ce viteza de plasare a componentelor SOP este de 30.000 CPH (30.000 componente SOP pe minut). În plus, precizia sa de plasare este, de asemenea, foarte mare, cu o precizie de plasare de ±50 microni pentru componentele cipului și o capacitate de plasare cu pas îngust de 0,1 mm (0603) și 0,15 mm (1005).
Domeniul de aplicare și performanță
Samsung SMT 4101 este potrivit pentru componente de diferite dimensiuni, de la cel mai mic cip 0402 la cele mai mari componente IC de 14 mm. Gama de dimensiuni a plăcii PCB este larg, variind de la un minim de 50 mm × 40 mm până la un maxim de 510 mm × 460 mm (modul șină simplă) sau 510 mm × 250 mm (modul șină dublă). În plus, echipamentul este potrivit pentru o varietate de grosimi de PCB, variind de la 0,38 mm la 4,2 mm.
Alte caracteristici și avantaje
Samsung SMT 411 are, de asemenea, următoarele caracteristici și avantaje:
Sistemul de centrare a vederii zburătoare: adoptă metoda brevetată de recunoaștere On The Fly de Samsung pentru a obține o plasare de mare viteză.
Structură dublă cantilever: Îmbunătățește stabilitatea și precizia de plasare a echipamentului.
Plasare de înaltă precizie: Capabil să mențină o precizie ridicată de 50 de microni în timpul plasării de mare viteză.
Număr de alimentatoare: Până la 120 de alimentatoare, gestionarea comodă și eficientă a materialelor.
Consum redus de energie: Are o rată de pierdere a materialului extrem de scăzută de doar 0,02%.
Greutate: Echipamentul cântărește 1820 kg și dimensiunile sale sunt 1650 mm × 1690 mm × 1535 mm.
Aceste caracteristici fac ca Samsung SMT 411 să fie extrem de competitiv pe piață și potrivit pentru diverse nevoi de producție de înaltă precizie și de înaltă eficiență.