Mașină de lipire a matrițelor de fier Datacon 8800

Soluție de lipire a matrițelor de înaltă precizie, de înaltă eficiență

TheIRON Datacon 8800este o mașină de lipire a matrițelor de înaltă performanță concepută special pentru ambalarea semiconductoarelor, ambalarea LED-urilor și fabricarea de electronice de precizie. Cu tehnologia sa avansată, Datacon 8800 oferă procese rapide și precise de atașare a matrițelor pentru diferite tipuri de cip și substrat, făcându-l ideal pentru utilizarea în producția de electronice.

Caracteristici cheie ale mașinii de lipire a matrițelor:

• Sistem de aliniere a vederii de înaltă precizie: Calibrarea automată asigură că fiecare proces de lipire a matriței este precis și fără erori.

• Design modular: Opțiuni de configurare flexibile, permițând personalizarea în funcție de nevoile de producție.

• Capacitate de producție eficientă: Funcționare rapidă și stabilă, potrivită pentru producția de volum mare.

• Controlul automat al procesului: Sistemele de control inteligente reduc intervenția umană și îmbunătățesc stabilitatea producției.

Aplicații:

Datacon 8800 este utilizat pe scară largă înambalaje de semiconductori, ambalaje LED și fabricarea de componente electronice, în special în mediile care necesită lipirea matrițelor de înaltă precizie.

Mașină de lipire a matrițelor Potrivit pentru:

• Ambalare cu așchii mici și mari: Indiferent dacă se confruntă cu așchii mici sau cu substraturi mari, Datacon 8800 oferă soluții fiabile de lipire a matrițelor.

• Diverse componente electronice: Ideal pentru lipirea precisă a componentelor electronice, cum ar fi modulele de alimentare, LED-urile, senzorii și multe altele.

Datacon 8800, cu eficiența, precizia și flexibilitatea sa ridicată, este o parte esențială a liniilor moderne de producție de asamblare electronică, ajutând clienții să sporească eficiența producției și să asigure calitatea produsului.

Besi Datacon 8800 este o mașină avansată de lipire a cipurilor, utilizată în principal pentru tehnologia de ambalare 2.5D și 3D, în special aplicațiile TSV (Through Silicon Via).

Caracteristici tehnice și domenii de aplicare

Mașina de lipire a cipurilor Besi Datacon 8800 adoptă tehnologia de lipire prin termocompresie, care este o tehnologie cheie în tehnologia actuală de ambalare 2.5D/3D. Avantajele sale principale includ:

Tehnologie de lipire prin termocompresie: potrivită pentru ambalare 2.5D și 3D, în special aplicații TSV.

Cap de cheie cu 7 axe: un cap de cheie cu 7 axe, oferind o precizie și flexibilitate mai mari.

Stabilitatea producției: are o stabilitate excelentă a producției și o productivitate ridicată.

Parametri de performanță și platformă de operare

Mașina de lipire a cipurilor Besi Datacon 8800 are următorii parametri de performanță și platformă de operare:

Cap de cheie cu 7 axe: conține 3 axe de poziționare (X, Y, Theta) și 4 axe de lipire (Z, W), oferind poziționare precisă și control al legăturii.

Arhitectură hardware avansată: Capul unic al tastei cu 7 axe și arhitectura hardware avansată asigură o capacitate de pas ultra-fină.

Platformă de control: O platformă de control de nouă generație cu un control mai mare al mișcării și o latență mai mică, un control îmbunătățit al traiectoriei și capabilități de urmărire a variabilelor de proces.

Aplicații în industrie și poziționare pe piață

Mașina de lipire a cipurilor Besi Datacon 8800 are o gamă largă de aplicații în ambalarea 2.5D și 3D, în special în cercetarea și dezvoltarea de memorie cu lățime de bandă mare (HBM) și cipuri AI, tehnologia de legătură hibridă a devenit un mijloc important pentru a atinge următoarea generație de HBM (cum ar fi HBM4). Datorită preciziei sale ridicate și stabilității ridicate, echipamentul funcționează bine în aplicațiile TSV și a devenit un instrument de referință pentru aplicațiile actuale TSV.