Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Mașină de lipire a matrițelor MRSI Systems

MRSI Systems Die Bonnder este un produs al grupului Mycronic, care se concentrează pe furnizarea de sisteme de lipire a matrițelor complet automate, de înaltă precizie, ultra-flexibile, care sunt utilizate pe scară largă în industria optoelectronică.

Stare: Folosit În stoc: Garanție:aprovizionare
Detalii

MRSI Systems este un produs al grupului Mycronic, care se concentrează pe furnizarea de sisteme complet automate, de înaltă precizie și ultra-flexibile pentru o gamă largă de aplicații în industria optoelectronică. Dispozitivele de lipire MRSI Systems au următoarele caracteristici și beneficii cheie:

MAR

Precizie și flexibilitate ridicate: lipitoarele din seria MRSI-H oferă o precizie de lipire a matriței de 1,5 microni, potrivită pentru producția de volum mare, amestec mare, cu flexibilitate și fiabilitate excepționale. Dispozitivul de lipire cu matriță MRSI-S-HVM poate comuta automat între modurile de precizie de ± 0,5 microni și ± 1,5 microni, potrivite pentru ambalarea la nivel de plachetă de semiconductor, susținând producția cu mai multe cipuri și mai multe procese.

Viteză mare și eficiență ridicată: dispozitivele de lipire cu matriță din seria MRSI-HVM sunt recunoscute ca fiind lideri în industrie de lipire cu matriță de primă clasă pentru producție în masă de mare viteză, de înaltă precizie, cu viteza lor de conducere, comutarea „timp zero” între duze și mai puțin de Precizie de aderență a matriței de 1,5 microni.

Tehnologie și design avansate: dispozitivul de lipire cu matriță MRSI-HVM utilizează capete duble patentate, stații de sudură eutectice duble, sistem de conversie a duzei cu timp zero, design complet al rulmenților cu aer și alte automatizări ale proceselor paralele multi-nivel, multifuncționale pentru a asigura performanțe excelente. Dispozitivul de lipire MRSI-705 folosește codificatoare liniare de înaltă rezoluție și tehnologie de rulment de aer pentru a obține o poziționare rapidă, precisă, în buclă închisă, iar precizia de plasare a cipului ajunge la +/- 8 microni.

Domenii largi de aplicare: Bonders-urile MRSI Systems sunt utilizate pe scară largă în dispozitive/module de comunicații optice și centre de date, dispozitive cu microunde și RF, lasere de mare putere, Lidar și AR/VR și alți senzori optoelectronici. În plus, este potrivit și pentru dispozitive discrete, circuite integrate, MEMS și alte aplicații.

Performanța pieței și evaluarea utilizatorilor: MRSI Systems deține o poziție importantă pe piața globală, iar principalii săi concurenți includ Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation și AKIM Corporation. Produsele MRSI Systems au câștigat o recunoaștere largă a utilizatorilor și o cotă de piață pentru fiabilitatea lor ridicată, viteza mare și flexibilitatea ridicată.

Pe scurt, dispozitivele de lipire a matrițelor MRSI Systems au devenit un furnizor important de soluții pentru industria optoelectronice, cu precizie ridicată, viteză mare, flexibilitate și gamă largă de aplicații.

Ești gata să-ți îmbunătățești afacerea cu Geekvalue?

Profitați de expertiza și experiența Geekvalue pentru a ridica brandul la nivelul următor.

Contactați un expert în vânzări

Contactați echipa noastră de vânzări pentru a explora soluții personalizate care satisfac perfect nevoile afacerii dvs. și pentru a răspunde oricăror întrebări pe care le puteți avea.

Cerere de vânzare

Urmează-ne

Rămâneți conectat cu noi pentru a descoperi cele mai recente inovații, oferte exclusive și informații care vă vor ridica afacerea la nivelul următor.

kfweixin

Scanați pentru a adăuga WeChat

Cerere cotație