DISCO Multifuncional Laser ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP não é um único laser, mas um sistema de processamento de precisão a laser de ponta que integra fonte de laser, controle de movimento, posicionamento visual e software inteligente, e é especialmente projetado para as necessidades de microprocessamento de semicondutores, eletrônicos e outras indústrias. A seguir, uma análise de voz de seus principais recursos:

1. Essence: Plataforma de processamento a laser multifuncional

Não é um laser independente, mas um conjunto completo de equipamentos de processamento, incluindo:

Fonte de laser: laser convencional (UV) de nanossegundos (355 nm) ou laser infravermelho (IR) de picossegundos (1064 nm) opcional.

Plataforma de movimento operacional: posicionamento em nível nanométrico (±1μm).

Sistema visual de IA: identificação e organização automática de posições de processamento.

Software especializado: suporta programação de caminhos complexos e monitoramento em tempo real.

2. Funções principais

(1) Processamento de ultra-alta precisão

Precisão de processamento: ±1μm (equivalente a 1/50 de um fio de cabelo).

Tamanho mínimo do recurso: até 5 μm (como microfuros em chips).

Materiais aplicáveis: silício, vidro, cerâmica, PCB, circuitos flexíveis, etc.

(2) Compatibilidade multiprocesso

Corte: corte instantâneo de wafer (sem lascas), corte de vidro inteiro.

Menores: microfuros (<20 μm), furos cegos (como furos passantes de silício TSV).

Tratamento de superfície: limpeza a laser, processamento de microestrutura (como componentes ópticos).

(3)Controle automatizado

Posicionamento visual de IA: identificação automática de pontos de marcação, correção de desvio de posição do material.

Processamento adaptativo: ajuste em tempo real dos parâmetros do laser de acordo com a espessura/refletividade do material.

3. Destaques técnicos

Características Vantagens do ORIGAMI XP Comparação com equipamentos tradicionais

Seleção de laser UV+IR opcional, adapta-se a diferentes materiais, geralmente suporta apenas um único comprimento de onda

Controle de impacto térmico Laser de picossegundo (quase nenhum dano térmico) O laser de nanossegundo é propenso à ablação do material

Carregamento e descarregamento automatizados + controle de malha fechada requerem intervenção manual, baixa eficiência

Garantia de rendimento Detecção em tempo real + compensação automática Depende de amostragem manual

4. Cenários típicos de aplicação

Semicondutor: corte de wafer (SiC/GaN), encapsulamento de chip (fiação RDL).

Eletrônica: matriz de microfuros de PCB, corte de circuito flexível (FPC).

Painel de exibição: corte em formato especial da capa de vidro do celular.

Médico: processamento de precisão de stents cardiovasculares.

5. Por que escolher ORIGAMI XP?

Solução integrada: é necessário adquirir um sistema de posicionamento/visão adicional.

Alto rendimento: a IA reduz o pessoal como peças de trabalho e é adequada para produção em massa.

Compatibilidade futura: pode ser equipado com novos processos atualizando a fonte de laser.

Resumo

DISCO ORIGAMI XP é um sistema de processamento a laser de lazer para fabricação de ponta. Seu valor central está em:

A precisão esmaga equipamentos tradicionais (nível μm).

Alto grau de automação (do posicionamento às operações de processamento).

Ampla compatibilidade de materiais (materiais frágeis + metais + polímeros).