Disco laser UV aeroPULSE FS50

A DISCO Corporation é líder global em usinagem de precisão. Seu aeroPULSE FS50 é um laser de pulso de nanossegundos ultravioleta (UV) projetado para microusinagem de alta precisão. É amplamente utilizado em corte de precisão, perfuração e tratamento de superfície nas indústrias de semicondutores, eletrônicos, dispositivos médicos e outras.

1. Principais funções e recursos

(1) Processamento de laser UV de alta precisão

Comprimento de onda: 355 nm (UV), com uma zona afetada pelo calor (ZTA) muito pequena, adequada para processamento de materiais frágeis.

Pulso curto (nível de nanossegundos): reduz danos térmicos ao material e melhora a qualidade da borda.

Alta taxa de repetição (até 500 kHz): leva em consideração a velocidade e a precisão do processamento.

(2) Controle de feixe inteligente

Qualidade do feixe (M²≤1,3): Pequeno ponto focalizado (até nível de 10 μm), adequado para processamento em nível de mícron.

Modo de ponto ajustável: suporta ponto gaussiano ou ponto de topo plano para atender às necessidades de diferentes materiais.

(3) Alta estabilidade e longa vida útil

Design de laser de estado sólido, livre de manutenção, vida útil > 20.000 horas.

Monitoramento de energia em tempo real para garantir consistência de processamento.

(4) Compatibilidade de automação

Suporta protocolos de comunicação EtherCAT e RS232 e pode ser integrado em linhas de produção automatizadas ou sistemas de braço robótico.

2. Especificações principais

Parâmetros aeroPULSE FS50 Especificações

Tipo de laser UV de pulso de nanossegundos (DPSS)

Comprimento de onda 355 nm (UV)

Potência média 10W (maior potência opcional)

Energia de pulso único 20μJ~1mJ (ajustável)

Largura de pulso 10ns~50ns (ajustável)

Taxa de repetição 1kHz~500kHz

Qualidade do feixe (M²) ≤1,3

Diâmetro do ponto 10μm~100μm (ajustável)

Método de resfriamento Resfriamento a ar/resfriamento a água (opcional)

Interface de comunicação EtherCAT, RS232

3. Áreas de aplicação típicas

(1) Indústria de semicondutores

Corte de wafers (materiais frágeis como silício, carboneto de silício, GaN, etc.).

Embalagem de chips (fiação RDL, perfuração TSV).

(2) Fabricação eletrônica

Perfuração de microfuros em PCB (placa HDI, circuito flexível).

Corte de vidro/cerâmica (capa de celular, módulo de câmera).

(3) Dispositivos médicos

Corte de stents (stents cardiovasculares, peças metálicas de precisão).

Processamento de biossensores (chips microfluídicos).

(4) Campos de pesquisa

Preparação de micro-nanoestruturas (cristais fotônicos, dispositivos MEMS).

4. Comparação de vantagens técnicas

Características do laser UV aeroPULSE FS50 Ordinary

Controle de pulso Nível de nanossegundos, largura de pulso ajustável Largura de pulso fixa

Zona afetada pelo calor Extremamente pequena (HAZ<5μm) Grande (HAZ>10μm)

Integração de automação Suporte EtherCAT Basic RS232 somente

Materiais aplicáveis ​​Materiais frágeis (vidro, cerâmica) Metais/plásticos em geral

5. Indústrias aplicáveis

Embalagem e teste de semicondutores

Eletrônicos de consumo (dispositivos 5G, painéis de exibição)

Dispositivos médicos (implantes, equipamentos de diagnóstico)

Óptica de precisão (filtros, elementos de difração)

6. Resumo

Valor do núcleo aeroPULSE FS50 DISC:

Laser ultravioleta de nanossegundos - ideal para processamento de precisão de materiais frágeis.

Alta qualidade de feixe (M²≤1,3) - atinge precisão de processamento em nível de mícron.

Compatível com controle inteligente e automação - adapte-se às linhas de produção da Indústria 4.0.

Longa vida útil e livre de manutenção - reduz os custos de uso abrangente.

Este equipamento é particularmente adequado para cenários com requisitos rigorosos de precisão de processamento e qualidade de aresta