SMT Machine
omron 3d x ray vt-x750 smt equipment

equipamento omron 3d x ray vt-x750 smt

Omron VT-X750 é um dispositivo de inspeção automática de raios X do tipo TC de alta velocidade, amplamente utilizado em análise de falhas SMT, inspeção de semicondutores, módulos de infraestrutura 5G, componentes elétricos automotivos, aeroespacial, equipamentos industriais, semicondutores

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Detalhes

Omron VT-X750 é um dispositivo de inspeção automática de raios X do tipo CT de alta velocidade, amplamente utilizado em análise de falhas SMT, inspeção de semicondutores, módulos de infraestrutura 5G, componentes elétricos automotivos, aeroespacial, equipamentos industriais, semicondutores e outros campos. O dispositivo tem os seguintes recursos e funções principais:

Objeto de inspeção: O VT-X750 pode inspecionar uma variedade de componentes, incluindo BGA/CSP, componentes inseridos, SOP/QFP, transistores, CHIP R/C, componentes de eletrodo inferior, QFN, módulos de potência, etc. Os itens de inspeção incluem solda aberta, ausência de molhamento, volume de solda, deslocamento, matéria estranha, formação de pontes, presença de pinos, etc.

Modo de câmera: Use múltiplas projeções para tomografia 3D, e a resolução da câmera pode ser selecionada de 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30μm/pixel, que pode ser selecionada de acordo com diferentes objetos de inspeção. Especificações do equipamento: O tamanho do substrato é 50×50~610×515mm, a espessura é 0,4~5,0mm, e o peso do substrato é menor que 4,0kg (sob montagem do componente). As dimensões do dispositivo são 1.550(L)×1.925(P)×1.645(A)mm, e o peso é de cerca de 2.970kg. A tensão de alimentação é monofásica AC200~240V, 50/60Hz, e a saída nominal é 2,4kVA.

Segurança contra radiação: O vazamento de raios X do VT-X750 é inferior a 0,5 μSv/h, o que atende aos requisitos da CE, SEMI, NFPA, FDA e outras especificações para garantir a segurança dos operadores.

Áreas de aplicação: O VT-X750 é amplamente utilizado em dispositivos de energia (como IGBT e MOSFET) de veículos elétricos, bolhas internas em solda de produtos mecatrônicos e preenchimento de solda de conectores through-hole. Características técnicas: O VT-X750 usa tecnologia 3D-CT, combinada com câmera de ultra-alta velocidade e tecnologia de inspeção automatizada, para atingir a velocidade de inspeção automática mais rápida do setor. Por meio do algoritmo de reconstrução 3D-CT, o formato do pé de estanho necessário para solda de alta resistência é reproduzido com alta consistência e precisão repetitiva para garantir a precisão e a confiabilidade da inspeção.

Em resumo, o Omron VT-X750 é um dispositivo de inspeção automática de raios X poderoso e amplamente utilizado, adequado para necessidades de inspeção de alta precisão em uma variedade de campos industriais.

OMRON-X-RAY-VT-X750


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