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Os principais recursos do EKRA X5 incluem alta flexibilidade e excelente rendimento. Ele adota a tecnologia patenteada de alinhamento multi-substrato Optilign e é capaz de lidar com substratos projetados pequenos, complexos e de formato estranho ou soluções de módulo SiP (system-in-package), garantindo alta precisão e produção eficiente. Além disso, o X5 também tem os seguintes recursos específicos:
Alta flexibilidade e capacidade de manuseio de múltiplos substratos: o X5 é capaz de gerenciar até 50 substratos individuais em um dispositivo de ferramenta, aumentando significativamente a eficiência e a flexibilidade da produção.
Reduza o ciclo de limpeza: Como o ciclo de limpeza depende do número de impressões, a tecnologia Optilign da X5 reduz o número de limpezas. Cada limpeza é equivalente ao processamento dos N substratos anteriores, reduzindo assim o tempo de inatividade.
Função Multi-Carrier: A função Multi-Carrier do Optilign permite que mais substratos sejam processados em uma operação, aumentando a produtividade em quase 3 vezes sem a necessidade de substituir suportes maiores.
[Atualização do sistema de E/S: e estabilidade.
Sistema de acionamento de servovisão de alta velocidade: O uso do sistema de acionamento de servovisão de alta velocidade reduz o gradiente de temperatura do sistema e mantém a estabilidade do processo.
Essas características tornam o EKRA
