SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D, usado principalmente para detectar a qualidade da impressão de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs).

Principais características e cenários de aplicação

O SAKI 3Si LS2 tem as seguintes características principais:

Alta precisão: suporta três resoluções de 7μm, 12μm e 18μm, adequado para necessidades de detecção de pasta de solda de alta precisão.

Suporte a grandes formatos: suporta tamanhos de placas de circuito de até 19,7 x 20,07 polegadas (500 x 510 mm), adequado para uma variedade de cenários de aplicação.

Solução do eixo Z: A inovadora função de controle do cabeçote óptico do eixo Z pode inspecionar componentes altos, componentes crimpados e PCBAs no dispositivo, garantindo a detecção precisa de componentes altos.

Detecção 3D: suporta modos 2D e 3D, com uma faixa máxima de medição de altura de até 40 mm, adequada para componentes complexos de montagem em superfície.

Especificações técnicas e parâmetros de desempenho

As especificações técnicas e parâmetros de desempenho do SAKI 3Si LS2 incluem:

Resolução: 7μm, 12μm e 18μm

Tamanho da placa: Máximo 19,7 x 20,07 polegadas (500 x 510 mm)

Faixa máxima de medição de altura: 40 mm

Velocidade de detecção: 5700 milímetros quadrados por segundo

Posicionamento de mercado e avaliação do usuário

O SAKI 3Si LS2 está posicionado no mercado como um sistema de inspeção de pasta de solda 3D de alta precisão para aplicações industriais que exigem detecção de alta precisão. As avaliações de usuários mostram que o sistema tem bom desempenho em precisão e eficiência de detecção, e pode melhorar significativamente a eficiência da produção e a qualidade do produto.