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ERSA Hotflow-3/26 é um forno de refluxo produzido pela ERSA, projetado para aplicações sem chumbo e produção de alto volume. A seguir, uma introdução detalhada ao produto:
Características e vantagens
Capacidades poderosas de transferência de calor e recuperação de calor: O Hotflow-3/26 é equipado com um bico multiponto e uma zona de aquecimento longa, que é adequada para soldar placas de circuito de grande capacidade de calor. Este design pode efetivamente aumentar a eficiência da condução de calor e melhorar a capacidade de compensação térmica do forno de refluxo.
Várias configurações de resfriamento: O forno de refluxo fornece várias soluções de resfriamento, como resfriamento a ar, resfriamento a água comum, resfriamento a água aprimorado e super resfriamento a água, com uma capacidade máxima de resfriamento de até 10 graus Celsius/segundo, para atender às necessidades de resfriamento de diferentes placas de circuito e evitar erros de julgamento causados pela alta temperatura da placa.
Sistema de gerenciamento de fluxo multinível: suporta vários métodos de gerenciamento de fluxo, incluindo gerenciamento de fluxo resfriado a água, condensação e adsorção de pedras médicas, interceptação de fluxo de zona de temperatura específica, etc., para facilitar a manutenção do equipamento.
Sistema de ar quente completo: A seção de aquecimento adota um sistema de ar quente completo com bico multiponto para evitar efetivamente que pequenos componentes se movam e sejam levados pelo vento, além de evitar interferência de temperatura entre diferentes zonas de temperatura.
Design sem vibração e trilho estável: O trilho foi projetado para ser livre de vibração durante todo o processo para garantir estabilidade durante o processo de soldagem, evitar perturbações nas juntas de solda e garantir a qualidade da soldagem.
Cenários de aplicação
O forno de refluxo Hotflow-3/26 é amplamente utilizado em indústrias emergentes, como comunicações 5G e veículos de nova energia. Com o desenvolvimento dessas indústrias, a espessura, o número de camadas e a capacidade de calor dos PCBs continuam a aumentar. O Hotflow-3/26 se tornou uma escolha ideal para soldagem por refluxo de placas de circuito de grande capacidade de calor com suas poderosas capacidades de transferência de calor e múltiplas configurações de resfriamento.
